原文标题：三问台积电AI 外资：AI芯片营收贡献仅5%、封装有瓶颈
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发布时间：2023年6月1日 周四 上午9:10
记者署名：陈俐妏
原文内容：
生成式人工智能（AI）话题不断，投资人关注晶圆代工厂台积电（2330）AI营收贡献，美
系外资回答投资人三问，台积电是AI市占率100%的晶圆代工厂，辉达100%的AI产品都投台
积电，但今年辉达、特斯拉等AI营收占比仅约5%，辉达AI芯片和对台积电营收贡献差距逾
25倍，目前AI芯片瓶颈来自CoWoS封装。
台积电在AI和辉达的比重为何？
美系外资表示，预估台积电今年在AI营收比重仅约5%，主要贡献就在于辉达AI A100/H100
芯片，其他包括Google TPU芯片、特斯拉AI产品，以及其他超大运算公司的客制化芯片。
从晶圆需求的角度来看，美系外资传，辉达AI芯片今年可能占到台积电5奈米产能6000片
wfpm，比年初预期高出20%至30%，近期生成式AI需求增加带动订单后，预期辉达AI芯片和
游戏等已达15-20万 wfpm。
为何台积电市占率高、营收比重却如此低？
美系外资指出，台积电在AI芯片量能市占率近乎100%，但辉达H100系列芯片平均单价达
2.5万美元，H100芯片贡献台积电营收800美元，如加计前端晶圆和CoWoS封装辉达赚了
比台积电多25倍的钱，相较于一般IC设计厂商的3~4倍来得更高。
台积电在AI芯片供应有瓶颈吗 ？
美系外资认为，台积电在前端晶圆（5奈米或7奈米）方面没有面临产能问题，因为目前这
两个制程节点的产能利用率低。瓶颈可能来自主要用于逻辑和HBM（高频宽内存）芯片
需要一起封装的情况。
CoWoS 为小众且昂贵的2.5D封装技术，台积电目前约有9-10万wfpm的CoWoS 封装的产能，
其中70%至80%为辉达采用，而剩下的产能被博通、Google、超微等运用。
心得/评论：
台积电占AI芯片市占率100%，AI营收占比约5%。
H100芯片辉达单片赚2.5万镁，台积电分到800镁。