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国内半导体供应链对第二季景气看法仍是审慎保守
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发布时间：
2023.5.18
记者署名：
刘佩真
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继台积电法说会宣布2023年第二季合并营收季减率将为4.4~9.2，全年度也将由先前宣布的微幅成长改为下跌1~6%后，其他国内半导体供应链重要厂商的法说财测也同步释出较为谨慎保守的看法，甚至堪称半导体业风向球的德仪(TI)，第二季财测显得悲观，意谓在全球通膨阴霾未散、地缘政治动荡的风险之下，芯片需求下滑的情况持续在几个先前未受损的领域扩散；也就是相较于2023年1月半导体厂的法说会说法，4~5月目前各家业者对于市况复苏的预期都变得更为保守，几乎所有应用都不愿给出更长的需求预期，原先市场认为需求具有支撑效应的工控、服务器、高速运算等쀊野峞A也都不时传出陷入需求疲软的讯息，代表半导体景气目前虽接近底部，惟无晶圆厂的半导体库存去化速度较原先预期为慢，库存去化恐至2023年第三季才可望暂告一段落，目前客户也未见有启动重新下单的动能，致使整体国内外以半导体为首的科技供应链信心仍有限，而2023年下半年传统旺季的出货表现恐怕要到第二季下旬才会比较明朗。
国内不论是一线或二线晶圆代工厂，对大环境市况的观察，多充满许多不安定的因素，甚至认为产业复苏脚步较预期为慢
除了台积电2023年第二季合并营收季减率为中高个位数，而全年度台积电也下修展望，也就是历经十三年合并营收的成长，2023年将转为衰退1~6%之外，联电也在法说会当中说明第二季需求前景依旧低迷，预期客户将持续进行库存调整，公司也坦承还未看到未来几个月需求可望强劲复苏的迹象，显然产业复苏脚步比预期慢，同时2023年全年对于半导体业者来说则是具有挑战的一年。
联发科的营运展望反映智慧型手机芯片库存的消化比预期来的慢，库存消化周期将会延长，也代表国内积体电路设计业者普遍营运尚未见到明显反转向上的契机
虽然2022年末~2023年初中国疫情解封，带动内需市场的消费，但此部分仅止于民生必需品的采购，对岸民众对于奢侈品或耐久财等产品的购买意愿仍较为低落，故截至2023年第二季中旬尚未看到中国智慧手机供应链有任何急单涌现，此代表智慧型手机芯片库存的消化比预期来的慢，库存消化周期将会延长，评估联发科2023年第二季智慧机系统级芯片出货恐仍是备受压抑，况且又将面临来自于Qualcomm、紫光展锐降价竞争的压力，同时晶圆代工业者报价亦未有下调的情况，显然以联发科为首的国内积体电路设计业者普遍营运尚未见到明显反转向上的讯号。
国内半导体封测龙头业者—日月光投控，因受到全球大环境偏空的因素，客户需求复苏的速度低于预期，故将下调2023年全年封测业绩展望
有鉴于俄乌战争依旧持续，且2023年全球经济成长率低于2022年趋势确立，且尚有诸多不确定因素，例如地缘政治因素动荡、美中科技战未停歇等，因而造成客户对于电子终端应用市场需求的看法仍维持谨慎的态度。而从日月光投控的角度来看，现阶段虽然的确有看到一些急单，主要来自消费性电子，但在宏观环境仍由空方制约的影响下，终端需求依旧疲软，台湾客户也仍进行库存去化，预期该情况将延续至第二季，故日月光投控原预期2023年封测业绩年减率为7~9%，将下调至衰退至7~13%。
心得/评论：
除了内存销售跌幅显著，手机芯片库存消化也停缓，半导体产业还在等待曙光