原文标题：本田买台积电芯片 2025年搭载
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发布时间：2023.04.27
记者署名：工商时报 涂志豪、钟志恒 2023.04.27
原文内容：
日本汽车大厂本田（Honda）26日宣布，与晶圆代工龙头台积电达成一项策略合作协议，
以确保稳定的半导体供应。本田执行长三部敏宏表示，本田将与一线供应商及半导体业者
建立直接的合作关系，确保长期且稳定的芯片供应，其中包括已与台积电就策略合作达成
协议，预计2025年后可看到显著合作成效。
国内外汽车厂过去都是透过零组件或车用电子供应商采购所需芯片，几乎不会直接与晶圆
代工厂合作。但过去二年车用芯片大缺货，所有汽车厂商都因芯片采购停摆而被迫进行减
产，也让车厂开始思考如何调整生产链以避免缺芯片问题再度发生。本田此次与台积电进
行直接合作，就是希望能稳定芯片供应来源。
根据外媒消息，日本本田汽车26日宣布，为了稳定车用芯片采购，已与台积电达成策略合
作协议，将和台积电在车用芯片采购上进行合作。三部敏宏表示，从台积电采购的芯片将
自2025年起搭载于本田车款，而本田计画在2026年结束前在日本推出4款电动车。
电动车及自驾车已是汽车产业未来主流，与目前的燃油车相较，每辆车的芯片搭载数量呈
现倍数成长，为了确保芯片供应来源及产能，车厂直接与晶圆代工厂合作已成趋势。据了
解，欧洲、美国、日本等地一线车厂陆续与台积电建立合作关系，包括联电、力积电等也
与车厂洽谈合作。
相关业者指出，由于车厂几乎没有自行设计芯片能力，与晶圆代工厂的合作主要在确保产
能，也就是车厂会向晶圆代工厂预订所需的制程类别及产能，再要求车用芯片供应商在指
定晶圆代工厂投片生产，后续再交由芯片供应商或车厂指定的封测厂代工后段制程。
台积电在日本熊本兴建的晶圆厂JASM，合资股东除了CMOS影像传感器大厂索尼，还包括丰
田汽车及车用电子厂日本电装（Denso），新厂正在加速建厂作业，预计在2024年底进入
量产，将成为台积电车用芯片的海外生产重镇之一。
心得/评论：
台积电勇夺本田订单 相关效益预计2025年显现
疲弱不振的近日股价也仿佛互相呼应 今日以小红作收
明天的股价很关键 如果能顺利站回500关卡
应该就.....