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英特尔和Arm的合作是否会影响到台积电和三星的未来
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发布时间：
2023.4.18
记者署名：
茋郁
原文内容：
英特尔晶圆代工服务部（IFS）和Arm于2023年4月14日宣布签署了一项涉及多代先进SoC的合作。该协定旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程来开发低功耗运算SoC。此次合作将首先聚焦于行动单芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。
这项IFS和Arm的合作势必会影响到台积电和三星在晶圆代工的布局。前一阵子全球第一大内存芯片制造商三星宣布了一项雄心勃勃的计划，将在20年内投资300兆韩圜，在首尔南部龙仁市建设半导体园区，以取代台积电成为第一大晶圆代工厂。
台积电在美国亚利桑那州的投资正面临是否放弃美国芯片补贴的事情，因为台积电不太可能分享利润和客户情报给美国政府，这会影响到其企业经营的信誉（更何况这一阵子美国极机密文件还外流，掀起一股舆论和其他国家的挞伐）。如果在未来没有申请芯片补贴之情况下，那么台积电高昂的成本加上随时都可能被瓜分走的订单下（因为英特尔和Arm合作可能瓜分走订单），短时间内很难平衡企业收支。
英特尔的IDM 2.0战略之一，便是在全球各地投资领先的制造生产能力，以满足持续且长期的芯片需求。此次的合作将为从事基于Arm CPU核心设计行动SoC的代工客户，并提供一个韧性的全球供应链。通过英特尔制程解锁Arm的尖端运算产品组合和世界级IP，Arm的合作伙伴将能够充分利用不仅涵盖传统的晶圆制造，还包括封装、软件和晶粒在内的英特尔开放式系统级代工模式。
其实，英特尔在美国政府对半导体产业的支持下，于2021年进入晶圆代工市场。 推出英特尔晶圆代工服务，并在荷兰的全球顶级半导体设备商ASML合作下一代极紫外（EUV）微影设备，并计划于2024年生产2奈米产品，2025年生产1.8奈米产品。
如今台积电和三星电子也正在开发2奈米制程，目标是在2025年开始量产。但是在地缘政治的氛围下，许多有利的条件似乎都正往英特尔靠拢。
唯一的问题是英特尔虽然表示它已经开发出一种奈米技术制程，但产业仍需拭目以待，看看英特尔能否将产量提高到能够实现芯片，且达到实际大规模生产的水准。即使如此，台积电和三星仍要慎重看待这一市场的变化，不然几年之后，它们领先的技术将出现反转的情势。毕竟，英特尔是美国公司，这是最有利的条件啊！
心得/评论：
英特尔与Arm合作开发先进SoC，可能影响台积电的代工布局。英特尔也宣布在2024年量产2奈米。