原文标题：携手 ARM 和台积电抢生意！Intel 预告生产 1.8nm 制程手机芯片
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发布时间：2023/04/13 13:35
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名： 文／记者黄肇祥
※原文无记载者得留空
原文内容：
你的下一款手机内的处理芯片，有可能是由 Intel 生产！Intel 再度重返行动平台，与以
前自行设计不同的是，联手 ARM 公司负责代工，首波产品或有望于 2024 年问世。
Intel 今日正式与宣布晶圆代工部门 ARM 达成合作协议，将携手运用 Intel 旗下的 18A（
1.8nm）技术生产芯片，第一波将聚焦于行动装置的（SoC），而后扩展至车用、数据中心、
航太以及其他领域。根据 Intel 早前释出的产品路线图，18A（1.8nm 制程）技术预计将 2
024 年预备生产。
相比早期是自行设计芯片，Intel 着眼“芯片代工”事业，例如台积电与三星，主要负责生
产由高通、联发科以及苹果等公司设计的芯片。事实上，早在 2021 年 Intel 即宣布会与
高通合作，透过 20A 技术生产芯片，相关产品为何仍无法得知。
心得/评论：
Intel还来呀。上次做，嫌水还不够冷吗？
话说第一次要用EUV的intel 4 有大规模量产实体产品来了吗？
中间还有intel 3 / intel 20A
2024 就要用intel 18A(1.8nm)超车台积电，要确定呢？只剩1年7个多月（还有三个node要
走）
https://i.imgur.com/QKdMq2B.jpg
难道是又挖到新的外星科技？