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美补助芯片 要看营业祕密
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发布时间：2023/03/29
记者署名：刘忠勇、黄淑玲、记者尹慧中
原文内容：
美国商务部27日公布“芯片法案”补助细节，业者投资先进制程，最快本周五（31日）开
放申请，若投资成熟制程，则于6月26日开放申请，惟有意申请补助的厂商，继先前美方
要求必须分享“超额利润”并分担当地建厂工人与员工托儿费用之外，新增必须提出新设
厂区营收、获利详细预测，以及月产能、产品单价等营业祕密资讯。
台积电（2330）已于美国亚利桑那州设立新厂，第一阶段将于2024年量产4奈米，符合美
方补助条件，随着商务部揭露芯片法案申请补助细节，意味台积电最快也可在31日送件，
但后续须面临美国新厂多项营业祕密外流的风险。
对此，台积电昨（28）日并无评论。业界人士认为，若有意申请美方相关补助的厂商，预
料都会在申请截止前提出相关文件说明。
美国芯片法案将提供530亿美元资金，协助美国恢复在半导体领域的制造实力。一般预料
，英特尔、台积电和三星都会申请先进制程建厂补助。
商务部最新揭露的补助细节显示，有意申请美国投资设厂补助的半导体业者，必须对新设
厂区营收、获利提供详细财测，还规定详细财测格式，包含预期每月最高产能下销售的晶
圆数量、投产第一年的销售单价，与每年预期的价格涨跌等。
商务部在列举财务报表指导原则的文件中说：“财务报表将是芯片法专案评估的关键一环
，用于评估申请项目的可行性、财务结构、经济回报和风险，并评估并估算芯片法可拨款
的金额、形式和条款。”
这次发布的讯息中，包括如何创建财务模型以建立新设施营运预测的指引，以及一个基于
Excel的工具，让申请业者可用来提交申请准备，以便在完成完整申请之前和部门官员预
先沟通。
这些预测也用于芯片法专案中另一个条件的基准，其中要求，凡接受补助的厂商若新厂的
营收和回报“显著超出预测”，须分享一定比率的利润。这个所谓上限分润条款是业者最
在意的部分，分润比率若太高，可能会影响业者向美国官方申请补助的意愿。
另外，路透报导，商务部在申请厂商的人力管理指引当中，虽未要求厂商提供免费托儿服
务，但特别提到，寻求补助的厂商“应考虑支付托儿费用，要让托儿费用水准落在中、低
收入家庭可负担的范围内。”
心得/评论：
我自己身为台积电的股东
觉得台积电领美国芯片法案50亿镁左右的补助
把美国政府当作台积电美国厂投资者的角度也算不小的股东了
给别人看一下获利详细预测/月产能/产品单价顺便分润也算蛮合理的事情
https://i.imgur.com/GIkxYLn.png