原文标题：晶圆代工成熟制程杀价战 风暴扩大
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发布时间：2023/03/06 02:37:22
记者署名：经济日报 记者李孟珊、尹慧中／台北报导
原文内容：
晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电（
2303）、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户
若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。
此前，全球第二大晶圆代工厂韩国三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单，如
今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程
转为买方市场的态势延续并持续恶化，晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力道
，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势，攸关整体营运。
对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，龙头台积电表示，不评论任何客户业
务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
据了解，近期虽然部分IC设计厂接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常
态性订单约10%至20%，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客
户多下单，主动提出“量大价格可议”的条件，向客户招手。
业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8吋厂冲击最大，使得8吋
厂成为“重灾区”，主因消费性电子回温迹象不明朗，因此主要在8吋晶圆厂以成熟制程
生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率元件等，在去年重复下单及当前库存高的
状态下，业界8吋厂本季产能利用率首季普遍仅约五成至六成。
12吋厂部分，因为配套能支援先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通讯等需
求支撑，价格降幅较小。
业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有
“大单”，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否
奏效？端视终端需求复苏程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。
心得/评论：
来都可以谈!! 价格一切好说!!
我师傅说买股票要买在坏消息满天飞的时候!
现在是不是可以买进晶圆代工相关股票了呢?
不过降库存已经喊了大半年了，现在出这新闻...
各位晶圆代工股神们怎么看呢?