原文标题：美芯片法补助规则出炉 三星西安厂技术推进恐受阻
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发布时间：2023/3/1 15:21（3/1 15:36 更新）
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记者署名：张建中
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原文内容：
美国芯片法案补助规则出炉，获补助的企业须分享多余获利，且须同意限制本身在中国这
类国家扩大半导体产能的能力。市调机构集邦科技认为，对台积电影响有限，三星（
Samsung）西安厂未来制程技术推进恐受阻。
路透社报导，美国商务部将在今年6月底开始受理390亿美元（约新台币1兆2000亿元）半
导体制造补助方案申请，规定申请超过1.5亿美元（约新台币46亿元）直接资金补助的企
业，若有任何现金流或收益超出申请方的预估值，且超出幅度高于商定的门槛，必须把其
中一部分与美国政府分享。
此外，争取到补助的企业，禁止将芯片资金用于发放股利或购买库藏股，且若在5年内有
任何购买自家股票的计画，必须提供相关细节；并在赢得补助后的10年内，限制自身在中
国等有疑虑国家扩大半导体产能的能力，也不能与有疑虑的外国实体从事任何联合研究或
技术授权行为，只要是涉及敏感科技。
集邦科技半导体产业分析师乔安表示，商务部这次公布的细节，较特别的是申请方须与联
邦政府分享部分超出预估值的获利，以及直接补助金额（direct funding awards）大多
会落在建厂计画资本支出的5%至15%内，若包含贷款或贷款担保（loan and loan
guarantee）则最高不超过35%。
乔安说，这两项规定皆仅针对补助金额提出更明确的条款，日后将陆续宣布申请细则等，
对于现阶段的计画尚无直接影响。
乔安认为，对于晶圆代工厂较直接的影响为先前所提及，美国政府限制请领美补助金额的
厂商未来10年内在中国（或其他对美国国安有疑虑的国家）的投资计画。
乔安说，美国补助法案申请厂商当中，台积电及三星为同时于美国及中国有投资案的晶圆
代工厂，其中，台积电南京厂近期计划扩充28奈米成熟制程，且扩产已经大致完成，暂无
下一阶段扩产计画，因此较不受美政策影响。
三星并没有逻辑芯片代工厂位于中国，不过乔安表示，三星位于西安的储存型快闪存储器
（NAND Flash）厂恐将面临制程无法推进的窘境。
台经院产经数据库研究员暨总监刘佩真说，美国芯片法案设下比较多的限制，预期厂商未
来申请领取补助款，将面临层层关卡审核，时程可能会有递延情况。
刘佩真表示，赴美设厂的台湾厂商将面临较高的劳动力等成本，未来美国厂营运压力恐将
升高。她还说，其他国家是否借由积极补助，拉拢国际半导体业者到当地投资，值得观察
。
心得/评论：
虽然美国芯片法案对台积电也有影响
但影响相对于三星等主要竞争对手来得小
故长期来说对台积电股价还是利多吧
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