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内容：〔财经频道／综合报导〕摩根大通（JPMorgan，小摩）报告表示，今年上半年ABF
载板产业逆风仍强劲，但建议投资人可以关注库存控制和扩张，第3季开始前景可能会明
显好转，评ABF载板厂欣兴（3037）优于大盘，目标价269元。
小摩表示，在2022年末时，已注意到ABF载板产能利用率似乎在Q1之前保持健康，但Q2之
后的订单前景能见度有限。由于这些情况仍存在，小摩现在看到ABF拉货的速度较慢，Q1
、Q2可能会受到一些影响；下单速度较慢，表明Q2产能利用率可能与之前预期的全产能存
在一些差距；产品升级速度较慢，或新产品最初供货量较低，这导致订价较不利。
为反映上半年的疲软，小摩现在将2023年平均售价降低15％以上考虑在内，将对现货报价
产生10-20％的影响；相对不利的产品组合，成熟产品比例高，包括长约下的产品。小摩
预测，欣兴2023年每股盈余降17％，主要受到上半年逆风影响。
以目前的股价和投资人目标倍数，小摩认为，市场预计ABF在2023年平均售价将降20-25％
，如果未来几个月半导体产业出现复苏，实际降幅可能不会这么严重。小摩不认为会存在
多严重的库存情况，而产品升级可能会在下半年加速，这将是产能利用率1个有意义的驱
动力。同时，动态供应控制也应该有助于缓解下半年的一些竞争压力。整体而言，小摩认
为2023年全球ABF产能成长率已从几个月前的18-20％，降至12-14％，并且由于产能扩张
的灵活性，未来几个月可能会更低。
一般来说，ABF载板的库存问题，应该不会比上游芯片制造严重，因为没有理由生产比晶
片更多的载板。近年来，由于供应紧张客户可能倾向提早拉货，但与上游相比，恢复的时
间差距应该不会超过1.5-2个月。
小摩目前预计，高阶节点半导体将在Q2某个时后触底，因此ABF的产能利用率应该会在Q3
出现复苏。由于生产提前期长且准备工做广泛，Q2载板可能会出现复苏的能见度。小摩预
计，HPC（高效能运算）和一些PC产品升级，将改善下半年需求。同时小摩注意到，由于
车用半导体的复杂程度不断增加，汽车可能会成为长期驱动因素之一。
心得：笑死 外资一下喊118 一下喊269