原文标题：美国官员证实与日荷达成协议 限制芯片制造设备输中
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发布时间：2023/2/1 16:53（2/1 21:20 更新）
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记者署名：译者：刘淑琴/核稿：何宏儒
※原文无记载者得留空
原文内容：
美国官员今天坦承，华府和日本与荷兰之间存在一项协议，对出口到中国的半导体制造设
备实施新禁令。这是美国当局迄今对这项协议最直接的评论。
美国商务部副部长葛瑞夫兹（Don Graves）在华府活动场边表示：“我们现在无法谈论这
项协议，但你们绝对可以和我们在日本和荷兰的友人讨论。”
彭博1月27日披露，美日荷之间已拍板一项协议。稍后2名知情人士向路透社证实这项消息
。
华府去年10月对输中半导体制造设备实施全面性限制，寻求遏制北京全力发展半导体产业
，强化军事实力的能力。
然而，这些禁令要能发挥作用，美国必须拉荷兰和日本一起参加，两国分别拥有艾司摩尔
（ASML Holding NV）和东京威力科创（Tokyo Electron）等半导体制造设备大厂。
美国商务部在电邮新闻稿中表示，美国将持续和盟国协调出口管制措施。
声明稿指出：“我们认为多边控制比单边限制更为有效，外国参与这些管制措施是优先要
务。”
荷兰和日本官员1月27日在华府参加由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）主持的会谈
，会中广泛讨论各项议题。
美国总统拜登27日被问到是否商讨半导体协议时说：“是的，我们讨论了诸多议题，但很
多都是不公开的。”
心得/评论：
美日荷达成协议限制半导体设备输出到中国
联电(2303.TW)作为中国半导体业厂的主要竞争对手
应该是利多吧?
※必需填写满30字，无意义者板规处分

手刻 哪次不手刻

连DUV都禁,等同45nm以下的制程都不能做了...然后美国给台积在中国一年的豁免期,豁免期(2023年底一到,就只能用库存备用的零件,等这些零件用完,等同台积也要退出中国了(台积在南京厂是16nm和28nm)

设备概念股空