原文标题：美、日、荷围堵陆芯片 欧盟力挺
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发布时间：2023/01/29
记者署名： 经济日报／ 记者张文馨
原文内容：
日本与荷兰据了解已和华府达成协议，将联手限制半导体设备制造商出口能制造先进芯片的
设备到中国大陆，传出欧盟也可能加入围堵行列。欧盟执委会官员27日表示，完全支持美国
出手阻挡大陆半导体产业发展的作法，不能任由中国大陆获得最先进技术。
彭博资讯和英国金融时报（FT）均引述知情人士说法报导，美、日、荷三方27日在华府达成
针对部分先进芯片制造设备出口限制的协议，但协议内容不公开。此外，日荷还需要数月时
间完成法律工作，落实禁令。
南华早报报导，在美日荷完成协商的消息传出前，欧盟执委会内部市场执委布勒东27日在华
府智库战略与国际研究中心（CSIS）表示，完全同意剥夺中国最先进芯片的策略，“我们不
能让中国获得最先进的技术...在确保我们共同的技术安全方面，你总是会发现欧洲站在你
这一边”。
FT指出，最新协议对拜登政府阻止大陆发展半导体产业来说，是重要里程碑。彭博则将这项
协议形容为“拜登的胜利”，因美国商务部去年发布禁令时，揭橥目标为以限制中方发展超
级计算机和半导体开发技术，并避免中方透过芯片发展大规模毁灭性武器等军事系统。这项
协议将限制艾司摩尔、Nikon和东京威力科创等大厂，不得将先进芯片的制造设备出口至中
国大陆。
艾司摩尔28日则说，“协议将侧重于先进的芯片制造技术，包括但不限于高级光刻设备”。
心得
二战美英中荷ＡＢＣＤ包围网不是要包围日本
为何现在反过来要包围中国XDDDD
ASML执行长：芯片围堵终将迫使中国自行创造出先进技术
梦里什么都有