欧盟芯片法草案 战略伙伴合作纳台湾
2023/01/26 05:30
编译卢永山／综合报导〕欧洲议会产业暨能源委员会廿四日以六十七票赞成、一票反对，
表决通过“欧盟芯片法”草案和议会各党团提出的修正案，其中包括一条要求欧盟展开晶
片外交，与台、美、日、韩等战略伙伴合作的修正案，以确保芯片供应链安全；由于该修
正案将“第三国合作”明确纳入台湾，对欧盟而言相当罕见。
修正案促建立外交机制 确保供应链安全
去年十一月欧盟执委会提出“欧盟芯片法”草案，并送交欧洲议会审查，该法案的目标是
在二○三○年将欧洲在全球半导体市场的市占率，由目前的不到十％提高至廿％。
“欧盟芯片法”草案内容除了促进半导体研发创新、设置供应链危机早期预警指标等，还
包括有关第三国合作的条文。
“欧盟芯片法”草案第七条指出，基于半导体供应链的全球化特性，与第三国合作是欧盟
寻求半导体生态系统韧性的重要条件，欧盟执委会应在欧洲半导体委员会（ESB）的协助
下，与第三国建立伙伴关系。
产业暨能源委员会通过的修正条文整合版增列第七条ａ款，规定“欧盟执委会代表欧盟，
应寻求与理念相近的战略伙伴合作，例如拥有半导体产业优势的美国、台湾、日本和韩国
，透过芯片外交倡议，以强化供应安全、因应断链，并涵盖芯片原料和第三国出口管制等
领域的对话协调”。
该条款要求欧盟建立芯片外交机制，并与合作伙伴建立投资和贸易协定或其他外交措施，
以强化交往关系来确保芯片安全。
“欧盟芯片法”草案和修正案的下一步，将是二月十三至十六日欧洲议会在法国史特拉斯
堡的全体大会期间进行各党团协商，届时若无提案要求交付全体表决，欧洲议会将就整套
法案与欧盟理事会进行协商，两机构取得共识后才会完成立法。
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1564010
如果通过这对欧、台半导体互相投资成本会降低不少，另外也强化双方数位安全，目前就
等欧洲议会通过了。