1. 标题：
台积公司宣布亚利桑那州晶圆厂扩建计画
2. 来源： (公司名、网站名)
台积电官网
3. 网址： (请善用缩网址工具)
https://pr.tsmc.com/chinese/news/2977
4. 内文：
发布单位 :台湾积体电路制造股份有限公司
发布日期 : 2022/12/06
台湾积体电路制造股份有限公司今日（美国当地时间6日）宣布其亚利桑那州晶圆厂开始
兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3奈米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程
预计于2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，为亚利桑那州
史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。
除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台积公司亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将
额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括4,500个直接受雇于台积公司的工作。两
期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。
为了符合台积公司致力于绿色制造的承诺，台积公司亚利桑那州晶圆厂亦规划于厂区内兴
建一座工业用再生水厂，完工后该晶圆厂将达到近零液体排放的目标。
台积公司董事长刘德音博士表示：“台积公司亚利桑那州晶圆厂目标完工后成为美国最环
保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及
低功耗运算产品。我们感谢各界持续合作得以促成今日的成果，也很高兴与我们在美国的
伙伴携手合作，成为半导体创新的基石。”