Re: [新闻] 美大厂吹去中潮 台积等台厂2023接单畅旺

楼主: alphish ( 多么思念 )   2022-11-16 13:45:15
芯片跟能源一样,需求在那边,产能在另一边
中间被老美说不准卖,会发生什么事情?
会出现中间商
或是出现黑市、海上交易
这东西就跟石油、天然气是一样的
俄国生产的天然气是都烧掉了?石油都倒到海里了?
对于芯片,我记得台湾有专门的中间商,有点像是芯片百货的公司,
你告诉他功能规格,他找出来给你。还是上市柜
以前我还投过履历结果一点回音都没有,我忘了名字了...
重点是有这个行业存在。可以预见这个行业要发大财惹~
※ 引述《koushimei (平安顺心)》之铭言:
: 原文标题:美大厂吹去中潮 台积等台厂2023接单畅旺
: 原文连结:https://ctee.com.tw/news/tech/755427.html
: 发布时间:2022.11.16
: 记者署名:苏嘉维
: 原文内容:
: 台积电等台湾晶圆厂有望迎来“去中化”转单需求。图/本报资料照片
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: 美国半导体大厂持续“去中化”,除了高通之外,其他如博通、微软及戴尔等科技大厂也
: 开始评估“非中国”客户使用的芯片将转出中国晶圆代工厂。法人预期,台积电、联电及
: 世界先进明年接单产能将有望维持一定动能,产能利用率不致明显衰退。
: 在美国持续抑制中国半导体市场效应下,目前美国科技大厂更开始掀起“只要终端销售地
: 不是中国,那终端装置中使用的芯片就需要减少中国晶圆代工厂生产的芯片”思维,未来
: 仅有在大陆销售的产品,才会使用中国大陆晶圆代工厂生产的芯片。
: 由于未来半导体市场可能将划分为“中国、非中国市场”,因此只要非中国市场的半导体
: 芯片都有望由台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂拿下量产订单。业界传出,美国科技
: 大厂如博通、微软及戴尔等都已经开始向台湾晶圆代工洽询更多明年产能。
: 业界认为,中国大陆晶圆代工厂目前仍尚未进军到14奈米以下制程,因此台湾晶圆代工厂
: 主要受惠制程可望聚焦在成熟制程,不论台积电、联电或世界先进等晶圆代工厂都有机会
: 雨露均霑。
: 法人认为,虽然消费性市场需求低迷,但台湾晶圆代工厂产能利用率并未下滑至七成以下
: ,除了台湾晶圆代工制程技术相对领先中国同业,“去中化”迎来的转单需求更有机会成
: 为台湾晶圆代工厂维持产能利用率的支撑。
: 心得/评论:
: 结果好像证明当初台湾主流媒体及名嘴的预测错了?
: 从受到严重影响变成台湾foundry喜迎转单?
: ※必需填写满30字,无意义者板规处分

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