原文标题：美大厂吹去中潮 台积等台厂2023接单畅旺
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发布时间：2022.11.16
记者署名：苏嘉维
原文内容：
台积电等台湾晶圆厂有望迎来“去中化”转单需求。图／本报资料照片
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美国半导体大厂持续“去中化”，除了高通之外，其他如博通、微软及戴尔等科技大厂也
开始评估“非中国”客户使用的芯片将转出中国晶圆代工厂。法人预期，台积电、联电及
世界先进明年接单产能将有望维持一定动能，产能利用率不致明显衰退。
在美国持续抑制中国半导体市场效应下，目前美国科技大厂更开始掀起“只要终端销售地
不是中国，那终端装置中使用的芯片就需要减少中国晶圆代工厂生产的芯片”思维，未来
仅有在大陆销售的产品，才会使用中国大陆晶圆代工厂生产的芯片。
由于未来半导体市场可能将划分为“中国、非中国市场”，因此只要非中国市场的半导体
芯片都有望由台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂拿下量产订单。业界传出，美国科技
大厂如博通、微软及戴尔等都已经开始向台湾晶圆代工洽询更多明年产能。
业界认为，中国大陆晶圆代工厂目前仍尚未进军到14奈米以下制程，因此台湾晶圆代工厂
主要受惠制程可望聚焦在成熟制程，不论台积电、联电或世界先进等晶圆代工厂都有机会
雨露均霑。
法人认为，虽然消费性市场需求低迷，但台湾晶圆代工厂产能利用率并未下滑至七成以下
，除了台湾晶圆代工制程技术相对领先中国同业，“去中化”迎来的转单需求更有机会成
为台湾晶圆代工厂维持产能利用率的支撑。
心得/评论：
结果好像证明当初台湾主流媒体及名嘴的预测错了?
从受到严重影响变成台湾foundry喜迎转单?
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