原文标题：特斯拉新一代自驾芯片 明年转投台积5奈米
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发布时间：2022/10/04 05:30
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：〔记者洪友芳／新竹报导〕
※原文无记载者得留空
原文内容：
电动车大厂特斯拉（Tesla）第3季交车量创下新高，虽不如预期，却仍引起瞩目；半导体供
应链指出，特斯拉新一代全自动驾驶系统处理器的芯片代工，明年将转向台积电（2330）5
奈米制程投产，可望下半年量产，为了与台湾供应链紧密合作，特斯拉并将扩编台湾设计团
队。
新一代Hardware 4.0 挥别三星7奈米
特斯拉目前已是台积电的客户之一，今年6月中旬在北美举行的技术论坛，台积电邀请全球
重量级客户在会中分享与台积电合作的成功案例，特斯拉负责自驾芯片业务的副总裁主管Pe
ter Bannon也现身论坛上分享与台积电合作案例，引起半导体界关注。
台湾半导体业供应链透露，特斯拉目前有不少电动车相关芯片已在台积电下单投产，明年新
一代全自动驾驶系统处理器的芯片“Hardware 4.0”代工大单，一般以为仍在三星以7奈米
制程生产，但其实跟先前的辉达（NVIDIA）一样，台积电技术竞争力胜过三星，特斯拉将从
三星转向台积电，以5奈米制程生产。
车用IC潜力大 2030年超过手机
台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭日前公开指出，受碳排放大趋势所带动，现在
几乎每个国家都在推动电动车，电动车芯片前景看俏；台积电内部预估2030年车用IC市场商
机将达1350亿美元，市场规模可能比手机更庞大。
半导体的技术攸关自驾车发展，林振铭举例，以自动辅助驾驶分级Level 1到Level 5来看，
目前Level 1、2约用到10-20颗传感器，未来到Level 4、5时，包括CIS（影像传感器）芯片
、雷达传感等，需要用到40颗传感器，还要具备更强大的运算能力，都将持续推升芯片需求
。台积电在车用芯片最先进的技术已达5奈米制程。
心得/评论：
去年才大张旗鼓说 新一代Hardware 4.0 三星七奈米踢走台积电
https://i.imgur.com/UnamLSd.png
https://i.imgur.com/kqOuues.png
现在风向又变了。
台积电代工特斯拉自动驾驶核心芯片，是不是稳了？
车用电子非消费电子，多少填补一些。台GG晋升特斯拉概念股。