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IC设计砍单大刀4Q续挥 闪避台积电直冲二线厂
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发布时间：2022-08-17
记者署名：陈玉娟／新竹
原文内容：
2022年以来PC、手机与TV等终端消费性电子产品需求急速反转，半导体与电子供应链措手
不及，从终端品牌、通路到上游IC设计库存爆仓冲击下，砍单效应于第2季中起向上扩及
晶圆代工。
IC设计业者表示，尽管上下游供应链陆续释出去化库存与元气恢复时程，希望能快速落底
进而重整回升，但其实最坏情况还没过，IC设计库存调整难度甚高，估计第4季因客户延
后拉货与砍单，将持续缩减晶圆代工订单，仍以过往非长期合作的业者为先，如中芯、
GlobalFoundries(GF)、华虹与力积电等。
此波大刀未挥向台积电，关键在于担忧脱队即难归队，此情势也已使得多家晶圆代工厂产
能利用率第4季将持续下滑，纷主动寻求客户下单。
国际情势变化剧烈，俄乌战争、通膨与地域性贸易冲突加剧，加上疫情所带动的红利已消
退，非民生必需的消费性电子产品买气大跌，而在企业也撙节成本过冬策略下，商用市况
也未如预期热络。
虽然车用、工控、网通等产品需求依旧强劲，甚至部分仍供不应求，但整体电子与半导体
产业已体认到长达逾2年的供不应求欢乐派对已结束，从终端通路、品牌到半导体上游等
庞大供应链自第2季起库存满手、砍单与跌价地雷陆续引爆。
Android手机与NB、TV等产品买气大跌，近期多家品牌业者面对现实，陆续揭露库存爆仓
、跌价损失困境，其中，PC品牌、代工业者更已坦言供需恢复正常至少要3~4季；手机、
TV亦不乐观，也因此在终端新品延后上市与旧品拉货力道大减，首要目标现有去化库存下
，砍单效应也快速蔓延半导体产业链。
除了英特尔(Intel)、超微(AMD)与NVIDIA受到PC需求大减冲击外，高通(Qualcomm)、联发
科展望亦保守；而联咏、奇景、天钰、瑞鼎与敦泰等驱动IC业者整体出货与业绩亦大跌。
另在MCU方面，虽然工控与车用需求续强，但消费性产品比重高的业者，库存明显堆高，
如盛群直言整体库存长达9个月，库存调整需持续至2023上半，库存逐步恢复健康水位。
IC设计业者表示，2021年下半大部分业者仍还是看好供不应求盛世将至2023年底，担心拿
不到足够的货而错失商机下，使得重复下单(overbooking)现象相当普遍，但始料未及的
是，需求反转来得又急又快，大部分业者错估情势完全来不及因应，2022年第2季库存爆
仓，不得不调整晶圆代工厂订单，同时也开始重议长约或宁可违约。
而当中，众厂砍单对象为二线代工业者，联电、世界先进以8吋为主，中芯、GF、力积电
、华虹等多家业者更是优先减单标的。砍单大刀至第4季将持续挥舞，除了已提前预告落
底且仍有台积电眷顾的世界先进外，其他业者产能利用率将明显下降。
值得注意的是，此波至年底大砍单，除了已难苦撑的小型业者外，IC设计业者大多皆未向
台积电修正订单。
据了解，目前台积电7奈米以下高价先进制程产能利用率仍维持9成高档，而22/28奈米、
90奈米、0.18/0.15 um及0.11/0.13um制程合占营收逾2成的成熟制程，目前还是供不应求
。
此外，台积电2022年代工报价补涨，先进制程几乎是独霸市场，成熟制程目前与其他业者
价差不大，在考量良率、服务与长期合作关系，现在脱队后，未来甚难归队，不仅将重新
排队，且可能挤不进去，因此台积电成为此波砍单潮被IC设计业者排除对象。
IC设计业者指出，也因为众厂砍单只向二、三线动刀下，台积电目前订单能见度仍相当清
晰，虽频传苹果(Apple)、NVIDIA、超微及英特尔因需求下滑或自身规划而调整订单，但
整体预订产能规模并未缩减，或是有替代方案。
对台积电而言，终端需求急跌与客户砍单策略并未撼动其展望目标，现下最担心的还是地
缘政治风险所带来的冲击。
责任编辑：陈奭璁
心得/评论：
一线晶圆代工厂IC设计业者想重新议价
怕产能拿不回来所以不敢砍台积电的单
然后要优先砍二线代工厂的单
二线厂表示: