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拜登签署《芯片与科学法案》以巩固美国在未来科技的领导地位
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发布时间：
2022.8.11
记者署名：
黄松勋
原文内容：
8月9日，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案(CHIPS and Science Act)》，目的在于透过投资数十亿美元在美国国内半导体制造和科学研究上，以巩固美国在半导体领域的领导地位与科技竞争力，并能够与中国竞争。
《芯片和科学法案》规模达2,800亿美元，其中在美国半导体研究、开发、制造和劳动力的发展方面，提供了527亿美元的资助：包括390亿美元的制造业激励措施，其中20亿美元用于制造汽车和国防系统中使用的传统芯片；132亿美元用于研发和劳动力发展；以及5亿美元用于提供国际资讯通讯技术安全和半导体供应链等相关活动。同时也在半导体制造和相关设备资本支出方面，提供25%投资税收抵免的优惠措施。这些激励措施主要是要确保美国国内相关需求供应与创造高技能制造就业机会，并促进数千亿美元的私人投资。
该法案要求受资助企业须投入重要的劳动力和社区投资，包括为小企业和弱势社区提供机会，以确保半导体激励措施能支持公平的经济增长和发展。
同时资助也带有强大的限制性“护栏”，限制受资助企业不能在中国和其他相关国家建立相关先进制造设施，并防止企业将资金用于股票回购和股东分红。也要求利用资助金建造的设施须遵守《戴维斯-培根法案(Davis-Bacon Act)》的现行工资率(最低薪资)来支持高薪的建设工作。
在白宫发布的说明公告中，也发现半导体制造企业美光和行动通讯芯片商高通宣布相关的举措：
美光宣布将投资400 亿美元于记忆芯片制造，将在建筑和制造领域创造约40,000个新工作职缺，并有机会让美国记忆芯片生产的市占率，在未来十年从不到2%提高至10%。
高通和格罗方德宣布了一项新的合作伙伴关系，其中包括42亿美元用于扩建格罗方德纽约北部的工厂和芯片制造。高通也宣布，在未来五年内将与所有领先的代工厂合作，使美国的半导体产量提高50%，带动产能增加以加强美国的供应链，并保持其研发领导地位。
为推动美国在未来技术方面的全球领导地位，《芯片和科学法案》也将在未来10年将授权拨款2,000亿美元，以促进科学研究。同时在美国国家科学基金会(NSF)设立一个技术、创新和合作伙伴关系指导委员会，专注于半导体和先进运算、先进通讯技术、先进能源技术、量子资讯技术和生物技术等领域，并加强研究和技术的商业化，确保在美国发明的东西能在美国制造。
该法案也将重新授权和扩大能源部(DOE)科学办公室和美国国家标准与技术研究院(NIST)的基础和应用启发研究，以维持美国在作为创新引擎的科学和工程领域上具领导地位。
为促进区域经济增长和发展，授权商务部100亿美元投资与建立20个区域创新和技术中心，聚集各州和区域地方政府、高等教育机构、工会、企业等社会组织，建立区域合作伙伴关系，以研发新技术和促进就业发展。
为了确保更多美国人能够从理工(STEM)教育和培训机会中受益，并参与高薪的技术工作。法案也将授权扩大理工教育以及从K-12到社区学院、大学生和研究生教育培训的投资。
心得/评论：
拜登于8月9号签署芯片法案，从白宫发布的新闻稿可见美光、格罗方德和高通等美国芯片商都将投资更多于美国本土制造。