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半导体景气噪声递增 厂商趁势加重布局车用市场
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发布时间：
2022/7/26
记者署名：
刘佩真
原文内容：
近期全球半导体业正面临利多、利空两道激流互相冲击，确实行业所面临的杂音呈现逐月
上升的态势，显然俄乌战争期间不断拉长、中国疫情起伏不定、国际市场通膨升温等因素
，的确导致2022年全球经济成长率出现下修局面，连带影响到PC、消费性电子、智慧型手
机、挖矿机等芯片的需求，而Intel、Samsung、Nvidia、Micron也陆续示警，甚至经济学
人认为全球芯片制造业在极速繁荣后，景气正面临急剧下坠的风险，原因包括产能快速扩
张、需求反转下降，以及多国政府大力干预等。
在此情况下，半导体厂商也开始因应短期恐面临市场供需调整的情势，而趁势加重中长期
的策略布局，即针对新兴科技领域进行超前部署，其中未来极具成长潜力的车用市场，自
然也就成为国内外半导体业者锁定的焦点。
车用需求在半导体景气乱流中仍属强劲 2025年更将跃升为第三大应用市场
2022年以来全球半导体终端应用市场开始出现强弱分明态势，其中PC、消费性电子、智慧
型手机出货量陆续遭到下修，但车用电子、物联网、高效能运算、服务器、云端运算、工
业控制等则需求仍显强劲，其中车用市场在电动车、自驾车的带动下，短中长期均以乐观
视之，毕竟内含的半导体硅含量呈现价量齐扬，特别是包括电力控制、环境感知、车内外
联网、座舱影音、整合中控等需求，将大幅增加汽车配置的功率半导体、传感元件、联网
元件、资通讯元件、AI运算芯片的用量，使得2025年全球半导体终端应用市场，车用半导
体占比将可拉升至12%，仅次于无线通讯用半导体、运算用半导体，显然着眼于未来的市
场商机，厂商已有趁势加重布局车用市场的情况。
鸿海、联电等业者携手SEMI共同发表Auto IC Master 台厂打群架模式启动
过去台湾企业较长以单打独斗的方式切入市场，但现阶段已开始转变策略，运用打群架的
方式来因应多变的竞争局面，事实上，此情况则有利于台湾半导体业者能以专业分工之姿
，挑战国际车用IDM大厂，毕竟若能结合我国各环节的竞争优势，则有机会突破由欧美日
等厂商掌握的车用半导体市场。
举例来说，2022年7月初SEMI就携手联电、鸿海等总市值上看2.2兆元台币的20家台湾车用
半导体芯片业者与上中下游供应链，打造SEMI Auto IC Master车用芯片指南，无形中也
将形成一个完整生态系，可提供客户完整的解决方案，并强化台湾半导体业者在全球汽车
产业的能见度，也让我国既有的ICT技术演进顺利整合到车用领域中。
车用市场已为企业下阶段必争之应用领域
由于从车用芯片荒到电动车商机，半导体皆扮演变革性的角色，因此电动车、自驾车的崛
起等同于为台湾半导体厂开辟创新获利路径，故车用市场为半导体业下一个必争领域的趋
势已日益明显；在此情况下，我国晶圆代工不论是一线或二线业者，皆积极扩增海外或境
内产能，并与车厂签订长约，而积体电路设计业者也持续从过往周边或后装市场芯片，慢
慢切入前装市场，至于内存、分离式元件厂商也积极加大车用市场的销售比重以力求转
型，半导体封测业者则是将车用高阶封测、CIS业务视为重要成长动能，显然台湾半导体
厂以凭借产品、应用领域的调整，快速跨足车用市场领域。
心得/评论：
虽然目前半导体景气不佳，但车用半导体是个例外，而台厂目前有意采取合作的方式专业
分工，透过这样的模式与欧美日等大厂竞争。