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大众汽车和意法合作研发下一代芯片由台积电制造，将成汽车新常态
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发布时间：
2022/7/25
记者署名：
Gloria
原文内容：
德国大众（Volkswagen）汽车公司旗下的独立软件部门CARIAD和意法半导体公司于2022年
7月20日表示，在全球芯片缺货导致汽车产业供应链紧张的情况下，他们将共同开发一种
新的芯片，用于下一代大众汽车。
这一举动说明了欧洲最大汽车制造商大众汽车正努力往对芯片供应拥有更大控制权的方向
前进，其希望与意法半导体的研发芯片能在新一代和低碳排放电动车中，发挥最大效益。
大众未来的电动车将完全由CARIAD主导的软件定义芯片来完成，并将通过无线方式不断更
新。至于SoC芯片则将是专为车辆连网、能源管理和无线更新而设计。CARIAD和意法半导
体也达成一项协议，确立台积电成为意法半导体制造SoC的晶圆厂。
其实，在2022年7月12日，大众在美国半导体博览会Semicon West 2022的主题演讲中就表
示，其正在与台积电合作，为其汽车开发独家芯片。
为了深入参与了整个半导体车用芯片供应链，大众已经与台积电、格罗方德（
GlobalFoundries）和高通做了意见交换。如今确定大众要和意法半导体合作研发芯片，
这表示汽车厂商正往垂直整合的方向前进。
另外一个例子是，2021年11月底，通用汽车（GM）宣布将与台积电合作开发车用半导体。
此外，日本品牌正在竭尽全力稳定其半导体供应链。索尼和丰田汽车零组件子公司电装（
Denso）于2022年早些时候宣布，他们将对台积电在日本熊本县建造的新工厂进行股权投
资。其中，电装将出资超过400亿日币，以获得超过10%的股份，这表示丰田的战略布局。
至于韩国，现代汽车公司及其零组件子公司Hyundai Mobis正在加强其内部半导体研发部
门，同时寻求与韩国半导体巨头合作开发用于各种电子设备的半导体。未来现代汽车很可
能会设计汽车芯片，并将其生产外包给三星代工。因为三星的代工部门已经为特斯拉生产
自动驾驶芯片了。
汽车制造商与晶圆代工巨头之间的合作愈来愈多的原因是，自COVID-19大流行以来，汽车
市场的半导体供应延迟了一年半以上。此外，随着未来每辆电动车所需的半导体数量将从
大约200颗增加到2,000颗，汽车制造商在研发芯片之余，必须强化和晶圆代工公司的关系
，才能应对瞬息万变的市场形势。
心得/评论：
汽车厂加入车用芯片研发，强化与晶圆代工厂的关系已经成为趋势，未来这样的合作模式
会越来越多。