※ 引述《humbler (兽人H)》之铭言：
: 原文标题：
: 晶圆代工产能利用率下滑 拜托客户下单填产能
: 原文连结：
: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3985038
: 发布时间：
: 2022/07/07 21:12
: 记者署名：
: 洪友芳
: 原文内容：
: 〔记者洪友芳／新竹报导〕市场调查指出，晶圆代工厂浮现客户砍单潮扩大，砍单现象
同
: 步发生在8吋及12吋厂，尤其以8吋最为明显，预估下半年整体8吋厂产能利用率将落在
: 90~95%，有的消费产品偏高的晶圆代工厂可能面临90%产能利用率的保卫战；业界也指
出
: ，晶圆代工去年供不应求，客户必须上门求产能，目前风向改变了，晶圆代工业务需拜
托
: 客户下单填产能了！
: 半导体业表示，晶圆代工厂今年大部分产能几乎都跟客户签长约，也维持比去年高的价
格
: ，并收取一定成数的保证金，签长约的客户若砍单，可能要面临保证金遭没收的风险。
以
: 目前市况而言，包括台积电、联电、力积电、茂硅、汉磊等晶圆代工厂，第3季都能持
续
: 成长，第4季较有挑战，但全年仍比去年好。
: 市场调查机构集邦科技今发布最新调查报告，指出晶圆代工厂首波订单修正来自大尺寸
面
: 板驱动IC及整合触控驱动面板IC（TDDI），两者主流制程分别为0.1X微米及55奈米。近
期
: 砍单潮扩及电源管理IC、影像传感器及部分微控器、系统单芯片，导致晶圆代工厂产能
利
: 用率已开始滑落，其中以8吋晶圆厂产能利用率下滑最明显。
: 集邦科技表示，下半年除面板驱动IC需求持续下修，智慧型手机、PC、电视等周边零组
件
: 也着手进行库存调节，晶圆代工厂客户端也调整投产计画，砍单现象同步发生在8吋及1
2
: 吋厂，制程延伸到40/28奈米、甚至先进制程7/6奈米也难幸免。
: 集邦科技认为，晶圆代工厂虽仍有服务器、车用、工控等需求支撑，仍难以完全弥补消
费
: 性等产品砍单缺口，导致部份8吋厂产能利用率开始下滑。预估下半年整体8吋厂产能利
用
: 率将从上半年满载，滑落到90~95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆代工厂
，
: 可能须面临90%的产能利用率保卫战；12吋厂的先进制程7/6奈米产能利用率将略微下滑
至
: 95~99%，5/4奈米仍维持满载。
: 心得/评论：
: 晶圆代工的产能利率用下滑
: 不知道是一时性还是会持续到年底
: 明年会好转？
: 可能要等台积电法说会后会比较清楚
: 只是如果继续下滑
: 考量晶圆代工厂全世界包含台湾都在继续扩厂
: 未来会不会真的出现供过于求的情况？
………….
可以看看这个叫曲博的专业人士,明年晶圆代工产能严重过剩,崩溃是一定的,只有台积电
稍微还能撑住
https://m.youtube.com/watch?v=T89I8vsCLjU