台积电看旺市场 今、明年将在台兴建11座厂
2022/7/4
涂志豪
虽然俄乌战争及全球通膨影响终端需求，半导体生产链已进入库存调整阶段，但晶圆代工龙
头台积电仍然加快扩产脚步，在上周召开的技术论坛中指出，2022～2023年将在台兴建11座
12吋晶圆厂，并扩大竹南封测厂3DIC产能建置，主要是看到客户端在7奈米及更先进制程的
新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）大幅增加。
台积电今年资本支出400～440亿美元创下新高，预期明年资本支出维持400亿美元以上，去
年启动的3年大扩产计画总投资金额将超过原订的1,000亿美元规模。台积电扩产主力仍以先
进制程为主，2018～2022年的7奈米及更先进制程产能年复合成长率（CAGR）高达70％，且2
022年5奈米产能已达2020年量产第一年的四倍。
为了解决车用及工控等芯片产能短缺问题，台积电今年投入高压及电源管理IC、微机电及CM
OS影像传感器、嵌入式快闪存储器（eFlash）等特殊成熟制程扩产的资本支出，已达过去三
年平均支出的3.5倍，不仅今年特殊成熟制程产能会较去年增加14％，占整体成熟制程比重
亦将提升到63％。
由于俄乌战争及全球通膨导致终端需求转弱，虽然车用及工控、服务器等需求维持畅旺，但
包括笔电及手机等消费性电子销售明显疲弱，半导体生产链近期开始进入库存修正阶段，市
场法人已预期晶圆代工厂可能下修资本支出，但台积电仍在技术论坛释出对市场乐观看法，
2022～2023年将在台湾兴建11座12吋晶圆厂及1座3DIC先进封装厂。
根据台积电技术论坛资料，位于南科Fab 18厂区的P5～P9厂等共5座12吋厂兴建计画已启动
，将成为3奈米主要生产重镇。为2奈米量身打造的Fab 20厂区确定落脚竹科的宝山园区，包
括P1～P3厂等共3座12吋厂会在明年前启动建厂，P4厂预期2024年之后开始兴建。
台积电高雄Fab 22厂区将兴建P1～P2厂，支援28奈米及7奈米制程，投资建厂计画如期进行
，2024年量产预估不变。至于南科Fab 14厂区P8厂亦开始建厂，将支援特殊成熟制程。台积
电持续看好5G及高效能运算（HPC）大趋势，竹南AP6封装厂将扩建以支援3DIC先进封装需求
。
https://www.moneyweekly.com.tw/ArticleData/Info/Article/84412
心得：
2022～2023年将在台兴建11座12吋晶圆厂，并扩大竹南封测厂3DIC产能建置
这不就代表水电没问题？
市场法人已预期晶圆代工厂可能下修资本支出？
等到股价破千再来打脸XDDD