联发科5G芯片 地表最强
6/28 03:48
经济日报 记者钟惠玲／台北报导
原文：https://reurl.cc/VDx2O5
联发科（ 2454 ）最新5G旗舰级芯片“天玑9000＋”效能跑分评测出炉，数据超越高通最
新5G旗舰芯片“骁龙8+ Gen 1”，透露联发科再度技压高通，天玑9000＋成为历来地表最
强Android手机应用处理器（AP）。
联发科上周发表天玑9000＋，搭载该新款芯片的终端装置预计第3季亮相。近期手机市况
杂音多，随着效能评测数据显示天玑9000＋是当下业界最强5G手机芯片，业界看好天玑90
00＋将成为联发科持续攻城掠地的利器，联发科也强调，该公司基本面不受外在杂音干扰
，本季展望不变，全年的成长目标目前也没有改变。
联发科预期，本季营收将再战新高，季增率介于3%至10%；全年营收将可年增20%目标。
骁龙8+ Gen 1与天玑9000＋都是采用台积电4奈米制程打造，两颗芯片在生产端比较出发
点相当。大陆媒体报导，天玑9000＋的Geekbench单核跑分为1,322，多核跑分为4,331。
至于骁龙8+ Gen 1，工程机的单核跑分略高于天玑9000＋，但其多核跑分则相较略低。
在比较多组跑分数据之后，陆媒指出，天玑9000＋与骁龙8+ Gen 1的单核跑分表现差不多
，但在多核跑分方面，天玑9000＋有领先优势，是目前Android阵营最强AP。
陆媒提到，以安兔兔跑分榜来看，以往通常是由高通霸榜，但现在联发科已经可以与其共
分天下。
联发科的芯片开发能力有目共睹，也带来良好的市占率回馈。根据研调机构Counterpoint
的资料，今年首季联发科的手机芯片市占率来到38％，比高通多出8个百分点，并且已连
七季居冠。
天玑9000+与骁龙8+ Gen 1都是升级版芯片。天玑9000+标榜较上一代CPU性能提升5%，GPU
性能更提升超过10%。骁龙8+ Gen 1在CPU方面，处理速度比前一代提高10%，搭配升级后
的高通Adreno GPU，速度也提升10%。
心得：
发哥除息后贴息再贴息
从发哥除到变发弟
除息前的807
还有机会因为天G 9000的优势站回去吗？
话说消费性电子这波因通膨升息导致消费力紧缩
再plus厂商们库存过多需去化的因子
可能得拉长到2-3年以上才能回到平衡
无论如何，空头市场
祝福各位发弟股东们平安健康。