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联发科传下修Q3投片量 新品投片速度也放缓
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发布时间：
2022/06/21 17:35
记者署名：
钜亨网记者魏志豪 台北
原文内容：
由于全球大环境不佳，冲击终端消费需求，手机库存天数也节节攀升，据统计已逼近 50
天，且手机厂库存仍有 3000 万支，也对零组件供应商造成压力，市场传出，联发科 (24
54-TW) 已下修第三季投片量，并放缓新芯片投片速度。
对此，联发科不评论市场相关传言，并重申第二季、全年成长展望均没有改变。
业界表示，联发科去年底至今年初，陆续推出天玑 9000、8100 等多款芯片，尽管效能、
功耗表现优于竞争对手，也获多家手机品牌采用，不过，受中国封控、全球通膨与进入升
息循环影响，手机销量不如预期，整体芯片库存水位升高。
业界坦言，以去年第四季推出的芯片来看，业者大多会在今年上半年陆续将库存消化完毕
，第三季才可推出新芯片，第四季再放量生产，不过，由于现今手机不论高、低阶，销量
均大幅减少，联发科也下修投片预估量。
尤其手机芯片具高度周期性，新芯片问世会使旧芯片价格下滑，因此在整体库存水位居高
不下时，若联发科此时推新芯片，不仅对旧芯片造成价格压力，品牌客户也恐被迫调降手
机售价，为因应该情况，联发科也传出放缓新一代产品的投片速度，进而影响第三季营运
。
另外，除手机芯片面临库存调整压力，其他如驱动 IC、CMOS 影像传感器 (CIS)、近距离
传感器、重力传感器等 IC 供应链，也将干扰业者如联咏 (3034-TW)、敦泰 (3545-TW)、
瑞鼎 (3592-TW)、升佳电子 (6732-TW) 等营运。
心得/评论：
发哥看产品需求方面，似乎偏后知后觉，去年喊成长，股价提前反应下修，到今年4月法
说才提今年下修，投资人须提前注意市场风声。