有人讨论到地缘政治风险 这其实是很严肃的话题
不只是半导体产业 任何行业包括传产航运都有可能面临到
这篇我先针对晶圆代工
今天美国制造业的衰落 完全是因长期忽视的结果
因为重视发展高附加价值产业 把劳动力密集 资本密集的制造业持续外包
美国制造业占GDP比重 从1960年代的25% 掉到2020年的8%左右
虽然可提升产业结构 突破更多技术创新 但也损失许多就业机会
制造业提供的就业机会 从各个社会阶层都有聘用需求 不是只有要常春藤毕业的人才
美国若要扭转此一劣势 不外乎有几种做法:
1.租税优惠
2.补助盖厂资本支出费用
3.基础建设支援
其实这三项美国早在川普时代就开始推行了
虽然川普常被嘲讽是实境秀总统 但不因人废言 这些政策是挽救美国制造业空洞化良药
但除了政策外 美国若要吸引晶圆代工业还必须面临到:
1.基础建设落后:美国不论在道路 能源 废弃物处理等建设 评分都在D+以下
虽然宣示至2025年要投入超过三兆美元改善 但远水救不了近火
况且执行成效如何还是未知数(目前大概只有执行一半)
2.晶圆代工厂设置成本:一间月产能三万片先进逻辑IC(advanced logic)最少花费
200亿美元 考虑到近期通膨因素应该还不止 更别提美国需要的绝不是只有月产3万片产能
且需要超过3千名员工 先不论人力素质等问题
如何留住人才才是重点 也就是如何说服人才放弃硅谷光鲜亮丽的办公室
而穿着无尘衣在无尘室跟随时会跟你顶嘴的OP沟通
唯一办法:提供优渥薪资 这也是张忠谋说美国制造晶圆成本比台湾贵50%原因
3.半导体研发投资:几十年以来 美国政府对半导体研发支出 很少超过GDP的3%
绝大部分都是靠民间自行投入(超过15%)
长期以来台积在美国半导体专利申请及获准数量一直名列前茅
2019年 1807件排名第一 IBM intel远远落后
https://imgur.com/SDpn235
且美国政府研发投资在GDP造成的乘数效果 一直落后于其他先进国家 这也是隐忧
也因此intel那位全球到处玩的CEO才会一直喊话要将补助转回美国本土企业
综合以上几点 我可以说短期内至少十年内 美国想扶植本土半导体制造业 有其难度
要扶植晶圆代工业 可不是单单砸钱就够了 不然为何中国中芯技术仍落后台积五年以上
中国政府在半导体研发支出可是占了全国总支出7成
再来谈谈三星 技术良率远落后台积 这讲到烂了
以及我在#1Yd4hAch这篇提到的EUV机台数量优势
除了这些之外 三星在3奈米专利(IP)数量远落后台积数倍之多
IP数量不足 就无法吸引客户下单 有极大风险
喜欢捧三星的朋友 或许你应该先帮三星李少主去ASML争取EUV加油
毕竟良率 IP都不如人 提高产能应该是最容易突破的地方