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美藉多元策略拉抬半导体 然台积电实力仍不容小觑
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发布时间：
2022/5/10
记者署名：
刘佩真
原文内容：
有鉴于疫情未歇仍影响产业链的供货情况、俄乌战争进入延长赛且后续各方政治势力角力
战不断、地缘政治影响半导体业程度越来越深、新兴科技领域的发展将以半导体业为基础
等因素，半导体被视为重要战略物资的重要性再次提高，也让美国不断祭出多元化的策略
来拉抬自身的半导体竞争力，毕竟过去二十年美国占全球半导体产能比重已从37%降至12%
，且美国半导体公司的晶圆厂分布—境内与亚洲比例竟相差不远，再者台积电又超越
Intel成为全球半导体技术最为领先的厂商，更何况美中对抗的趋势仍不变，故美国官方
近期在半导体产业的扶植动作频传。
美国政府借由美国制造、联合盟友的双策略来拉抬自身半导体制造竞争力
为积极巩固全球半导体龙头的领导地位，美方祭出美国制造、与盟友共组半导体联盟等双
主轴策略；其中美国制造部分，主要是透过为半导体生产建立有效激励措施法案、美国晶
圆代工法案、美国五年投入520亿美元提振半导体业等，欲成为形塑未来全球科技供应链
的主动角色，且希望将供应链拉回美国本土；至于联合盟友的策略部分，美方除了原先向
台湾、日本、韩国提出半导体产业联盟的计画，目标是要抵制中国半导体产业在全球的发
展之外，联合盟友策略已由大联盟模式快速进入到双边合作。
美日、美韩、美印等双边半导体联盟的运作是否可行 未来仍待观察
近期美国与日本两国正积极规划在尖端领域的实用化和量产上开展合作，选项是比现在的
最尖端制程还提前两代的2奈米产品后的技术及Intel所拥有的Chiplet，显然美日期望深
化高阶芯片制程合作领域，以降低对台积电和Samsung等其他生产商的依赖；然而此部分
技术门槛偏高，主要是日本在半导体领域的强项为材料、设备，于逻辑IC的技术多半停留
于成熟制程，而美国Intel制程技术蓝图的推进稍有递延，如Intel 4推出由先前的2021年
改为2022年，显然台积电目前2024年2奈米导入GAA架构的试产仍是相对具有可实践性。
另外，2022年5月中旬美国拜登总统亚洲行有机会将率先抵达韩国，并拜访Samsung、SK
集团、现代汽车集团和 LG 集团，意在促进双边经济合作及对美投资，增强电动车电池和
半导体等产业供应链安全；而美国此举宣示性及拉拢的意涵较为浓厚，毕竟先前韩国对于
美国欲组成半导体大联盟仍有所保留，依旧希望经营全球最大半导体需求国—中国；而美
韩在半导体方面的合作，未来将着眼于Samsung，不过近期该公司仍卡关于导入GAA架构的
3奈米制程技术，良率依旧不尽理想，且大客户Nvidia、Qualcomm等大单均回归台积电，
故未来美韩两方实质的合作效益有待观察。
台积电在晶圆代工卓越的表现难以轻易被超越 尤其先进制程实力坚强
台积电在全球CMOS晶圆代工业拥有超过五成的市占率，且以优异的制造技术、超高的先进
制程良率、与客户不具竞争关系等优势，以及借由281种制程帮510个客户量产11,617种产
品，因而台积电在晶圆代工卓越的表现难以轻易被超越，尤其先进制程依旧技压群雄，加
上其他半导体供应链的强项，短期内台湾尚有实力可与国际势力抗衡；不过仍须密切观察
全球半导体联盟的动态变化、各国欲在尖端制程上自行掌控所祭出的相关策略等，对于台
积电乃至于台湾半导体业的影响。
心得/评论：
美国近来积极发展自主半导体供应链，除了美国制造之外，也找了日本、韩国及印度合作
，但短期内对台积电仍不构成威胁。