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SEMI：全球8吋晶圆厂产能预估大增21%、未来5年增25条新晶圆生产线
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发布时间：
2022/4/13
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2022年4月12日，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球8吋晶圆厂展望报告 (Global 200mm Fab Outlook) 指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120 万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高，可望缓解供需失衡。
至于8吋晶圆厂设备支出方面，继去年(2021)攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元的亮眼成绩。设备投资预计到2023年为止，均可维持30亿美元以上高点不坠，其中代工占总支出54%、离散/功率20%和类比19%。
未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：“晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体元件之相关应用，例如类比、电源管理和显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和传感器等，5G、汽车和物联网(IoT) 持续成长之应用需求。”
从2013年至2024年共12年期间，今年(2022) 代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是类比的19%，以及离散/功率的12%。以区域来看，2022年8吋晶圆产能以中国为大宗，占比21%，其次为日本占比16%、台湾和欧洲/中东则各占15%。
[说明] SEMI统计全球8吋晶圆厂展望报告列出超过330座晶圆厂和生产线，包括前次2021年9月更新以来47 家晶圆厂 64 处更新资讯。
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其实，2022年无论是汽车或非汽车芯片的需求都在强劲上升中。以汽车市场为例，特斯拉、福特、通用、大众和现代等汽车公司宣布将开始设计芯片，这种趋势正在推动对8吋晶圆小量且客制化的高需求。