原文标题：IC设计到封测都急了：大厂别跟我抢学生
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发布时间：2022年3月28日
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原文内容：
近年来，在中美贸易战、新冠疫情、台厂回流、晶圆荒、少子化、理工生锐减等因素下，
形成半导体人才荒“完美风暴”，从IC设计、布局、研发、制程到设备工程师全面吃紧。
台积电、联发科联袂调薪、放宽征才条件，并前进私立大学、科大抢学生，影响所及不只
半导体业，更波及所有制造业，这已非单纯的人才战，而是动摇产业的国安议题！
台湾半导体“人才荒”，简直到了“匪夷所思”的地步。过去，台积电（简称台积）非“
台交清成”硕、博士生不用，现在，不仅向私大、技职生招手，释出实习、工作机会，还
跑到校园抢学生，让业界惊慌不已。
三大产业链，从门当户对到松绑征才标准
半导体涵盖IC设计、制造与封测三大产业链，以往各取所需、相安无事，均能找到“门当
户对”的人才。岂知，2020下半年反转了。当时，国立高雄科技大学电资学院院长施天从
已获知，“大厂缺人缺到要放宽征才标准”。果然，今年台积就主动到高科大洽谈实习、
征才事宜。
台积更扩大与北科大的合作。北科大电资学院院长黄育贤说，五年前，台积派业师到电资
学院开设“28奈米IC布局”课程、引进实习生，近年因人才荒，首次开放工程、机电学院
大四、硕士班实习机会。
而身为台中唯一培育高科技人才的国立科大“勤益”，十几年前就开设“积体电路与系统
应用”学程。去年台积、联电也首次释出电机、电子系实习机会。
大厂对国立科大抛出橄榄枝，还走进私立科大校园。“私立科大一直是封测业重要人力来
源，打死都不相信台积会抢我的人，”一位封测厂人资长摇头说，万万没想到，台积会跑
去跟他长期合作的私立大学、科大对接。
台积以竹科、中科、南科三大据点，就近找合作学校。去年2月首次找明新科大推荐理工
科实习生，隔月就到校办说明会，一办就是三场，有11位学生通过面试实习。“明新开的
条件，是实习生薪资要比照正职，台积答应了，”明新电机系主任林清隆说。
去年8月，台积“先进封装营运处”龙潭厂厂长拜访龙华科大，诚征“模组副工程师”，
希望推荐应届毕业生、校友面试。龙华科大研发长陈永裕说，真是史无前例，有六位工科
应届毕业生录取。台积甚至同意加入龙华于2012年首创的“订单式就业学程”，并派业师
参与教学，开放大四生实习，借此培育人才。
台积也向南部的云科大、虎尾、南台、昆山科大要学生了。
南台科大工学院学生近6000人，学生已被预约一空。2020年10月，南科台积三奈米厂厂长
、处长、人资共六位首次拜会南台，去年暑假即有29位学生参与全年实习课程。由于表现
良好，今年元月启动第二次招聘，有70几位学生参与面试。“3月初，南科三奈米厂黄光
部主管特地来校表达感谢，”工学院院长王振干欣慰地说，这是前所未有的事。
今年3月9日，台积南科厂的技术主管、人资也主动拜会云科大工程学院，院长王健聪表示
，他们希望学校鼓励云科大硕、博士生踊跃应征设备、制程、制程整合工程师等高阶职务
，显见求才若渴。
企业扩大实习机会，鼓励私校生趁早入行
不只国私立科大，大厂连私立大学也扫一遍。中华大学资电学院院长连振昌表示，去年12
月，台积、力积电、元太、纬创首次参加实习说明会，两梯次共150位学生，挤爆会场。
“目的就是要电机、电子系的实习生，以及马上可上班的毕业生，”连振昌说，今年仅30
、40位于大四上学期修满毕业学分，以后会鼓励同学尽早修完课，以便大四下可以实习。
今年春节前夕，台大电资学院院长张耀文参加在联发科工作的学生婚宴，被告知“连国际
IC设计大厂也只能招募到私大学生”时，叹口气说，“没办法，台湾真的缺理工人才。”
中华大学的老师知道缺人，没料到缺到这种程度。业界纷纷扩大实习机会，长期合作的联
电，3月30日再加开一场说明会，希望多招电机、电子系学生；纬创则与资工系合作，找
到20个实习学生。
大厂一边抢学生，一边调薪抢人才。2021年元月，台积开出第一枪“全面加薪20％”，大
学新鲜人起薪3万6000元，下游封测厂只好加码至3万7000元。有IC载板大厂对学生喊话，
正常班月薪没有4万、轮班没有5万，都不要去。
2021年9月，联发科再补一枪，“硕士年薪上看200万、博士250万”。还鼓励员工推荐人
才，可获得超过5万元价值的办公室神椅、Gogoro电动机车等奖励。并首度提供转职专业
人员奖金，2021年10至12月报到者，依资历加发15万至25万元。
连实习费也跟着上扬。一位私立科大生说，他在校外实习时月薪2万7000元，学弟直接加
到3万4000元，仅一年，落差就好大。
南茂更扩大与南台科大的合作，派业师与工学院开授半导体实习课程，斥资900万捐机台
、设置封测实习实验室，今年首次预聘工学院、商管学院相关科系学生，升大四或研究生
可申请奖助金，大学生每月1万、研究生1.5万，最高48万元；大学部实习月薪3万、研究
生3.35万，如通过考核转正，追算实习年资。
王振干乐开怀，“学生到南茂实习，每月最高领4万；群创更加码，大三生同意大四去实
习，先给5万，实习月薪3万且不绑就业，毕业不用到群创上班。”
从调薪到提高学生奖助金，就是想吸引人才。棘手的是，理工人才严重匮乏，老师每天都
被追着要人。
被上、中游压着打，封测厂觅才现断层
2020年8月，从铭传到明新担任校长的刘国伟感受最深：铭传以商管学群为主，每年有几
个会计职缺就不错了，到明新时，巧遇半导体人才荒，业者拜会的第一句话就是，“有理
工学生可以给我吗？”
去年底，景硕科技在明新附近盖第三厂，一口气要3000个学生，电机、电子系各与景硕合
办产携专班，提供90个实习生，仍供应不求。
刘国伟比喻，联发科、台积位于紫禁城内，大厂原只用第一环的台交清成学生，二线厂及
封测业对接二、三、四环学生，现在大厂连七环的航太维修工程师都抢光，不在内的新八
环，如高中职电子科年轻师资也被挖角当工程师，年薪是大学教授的二至三倍。
2021年，有私立科大电机系主任陪封测厂到高中办说明会，学生提问，“一定要电机、电
子科学生吗？需要具备什么条件？”主管回答：“只要愿意动手做就可以，不管是幼保、
餐饮科，都可当储备干部。”
与会人士无不咯噔一下：“这不等于只要会呼吸的，全都要了吗？”
半导体业的现况是：从IC设计、布局、研发、制程，到设备工程师全面吃紧。
昆山科大学术副校长兼工学院院长周焕铭说，人才吃紧到台积连设计、研发，都放宽到中
字辈国立大学，相关职缺也开始以“理工见长”的私立大学学生为主了。
甚至有些职缺无经验者均可从头培训起。今年台积录用明新三位应外系、二位电子系学生
，有良好外语沟通能力即可，受训后，要派去美国亚利桑那州新厂当光罩工程师。
当大厂往外环抢人时，首当其冲的，是平均薪资较低的下游产业。封测厂硅格人事资深处
长林汶说，“2000年，随时有一堆人等面试，2017年逐渐减少，2020年至今，一天比一天
惨，四座工厂特别加请工读生打电话约面试，常常打10通仅一通成功，约好还被放鸽子，
人才断层非常严重。”
有位人资长更欲哭无泪，“我几乎白忙一场，去年好不容易增加210人，到年底员工数还
是一样。很难想像，大厂连我家小主管都用月薪近10万挖走。”
欣铨科技人资服务处处长周可恒说，“半导体上中下游原本唇齿相依，适才适所，这两年
外商挖角，上游抢中游，中游再往下游找人，不断恶性循环。”且大厂习惯从配合厂商、
协力厂下手，服务窗口表现不错，直接被高薪挖走。即便欣铨年年加薪、营造好环境，仍
有不少工程师跳槽。以前封测厂离职率5至7％，去年已突破二位数。
位于新北泰山的南亚科也感同身受，主动避开大厂，就近与台科、北科、明志、龙华、健
行、台北城市科大合作，共引入400位实习生，有12位升上设备工程师。
去年4月，决定投资3000亿盖新厂，至少需要2000人，人力资源处处长谢章志叹气，“基
层工程师都往大厂跑，尤其五年内未婚的，离职率最高。现在应征者不管工作内容，直接
谈待遇，压力非常大。”
封测厂几乎被上、中游业者压着打。连第四大封测厂硅品，都主动释出70几个实习机会给
勤益科大。
当硅品得知，菱生与勤益合作产学专班五年，取得稳定务实人才，还要增至两班时，也希
望合办专班，以培育人才。
勤益电子系主任何岳璟说，“这两年半导体人才需求庞大，有点出乎预期，业者都要理工
科系实习生，美光也因扩厂，主动找勤益推荐IC设计人才，学生已供不应求，难以满足需
求。”
不只大企业，昆山科大学术副校长周焕铭说，五年前，某半导体厂发现缺人时，深怕未来
抢不赢大厂，提早与昆山合作，由于技职生稳定性高，成为该公司重要人才来源之一，还
提供业师、教材开设“半导体制造设备概论”“操作手册阅读训练（英文）”课程，实习
生月薪3万6000元，免费提供单人套房及接送，如愿意续任，奖金7万，起薪4万7000元。
周焕铭进一步说，以往私立技职生想进大厂不容易，现在电机、电子、机械、环工等科系
，只要拥有证照的毕业生，各家都抢着要。大厂就像吸尘器吸走人才，有两家下游厂主动
与学校合开人才养成班，每年有40位理工学生，不无小补。
苦干实干被看见，技职生成新宠儿
根据104人力银行调查，2021年第四季，半导体业人才缺口创七年新高，想进半导体的求
职者，平均可分3.7份工作，是整体“求供比”1.7份的二倍多。
半导体职场热络，连带提升私大、科大理工系所注册率，今年龙华工程学院平均注册率99
％。高科大电资学院院长施天从也隐约发现，有点迎来第二春的感觉 ，“高科大电资学
院近三年硕士招生愈发竞争，今年报名人数比前年成长近50％。”
谁也想不到，人才荒意外让技职生成新宠儿。施天从认为，台湾半导体傲视全球，人才是
靠大学、技职体系共同分工培育而成，缺一不可。技职重视实作精神，早在诸多领域默默
贡献，只是一直被忽略，现在终于被看见了。
尽管从研发、制程到设备工程师都不足，最缺的还是轮班的设备工程师。据台积工程师指
出，设备工程师仍以国立硕士生为主（极少数私立硕士生），但年轻人价值观改变，不想
做高压、轮班工作，导致流动率攀升，台积为解决困境，只好设置新职缺“模组副工程师
”，以减轻设备工程师压力。
但，一时三刻要去哪里找数千个模组副工程师，只能找技职或私大生了。“其实，就是设
备助理工程师，工作内容、薪资差不多，头衔变好听而已，大厂已到了‘无鱼，虾也好’
的地步，”一位科大教授说。
不过，“适才适所”仍很重要。陈永裕认为，龙华定位清楚，就是培养实务、提供创新技
术服务的人才。对弱势私校生而言，以前根本不可能到台积实习，现在大四就能去，还有
机会当模组副工程师，将来年薪百万不是问题，颇具吸引力。
但如此一来，将排挤到其他制造业的人力来源。台湾98％为中小企业，半导体全面加薪，
中小厂难以跟上脚步，更加剧薪资M型化。多数厂商抱怨，从不敢跟大厂抢一线学生，都
与三、四线对接，大家都很缺轮班工程师，现在，大厂跟小厂一起抢私校技职生，大厂问
题解决了，却带给其他人大麻烦。
由于IC未来可应用层面非常广，业界预估还有“黄金五至十年”，以人才短缺的现况来看
，抢人大作战才刚开启。业界不免忧心“IC的黄金十年，恐是制造业人才荒的黑暗十年，
势必得加快自动化脚步”。
陈永裕月前收到土城一个“2万8000元”的机器维修职缺，乏人问津，如果连平均薪资最
高的半导体都缺人，遑论传统制造业了。
高教、大学考招制度，应即时调整改革
此时，政府如不调整高教、大学考招政策，影响不只半导体，而是所有制造业。张耀文忧
心说，半导体植基于数十年产官学三位一体、紧密合作所建构的理工STEM（科学、技术、
工程、数学）教育结晶，培育量多质精具竞争力人才。现正走向“自杀式的教育与升学制
度”，后遗症已显现，会让人才荒雪上加霜。
新世代金融基金会董事长陈冲指出，去年台湾ITA（适用资讯科技协定的高科技产品）出
口占55.49％，如果除了台积，都面临资金排挤、人才短缺，这已是国安议题。就像2014
年的功夫惊悚片《一个人的武林》。江湖上出现一位绝顶高手（指台积），固然是武林之
福，如造成其他高手走投无路，那会是寂寞的武林？还是endangered（濒危）武林？
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许多科技公司为了抢人，透过不合常理的高薪挖角其他台企的员工，已打坏市场潜在行情
，完全不讲武德。理工人领那么多钱，这已是动摇产业的国安议题，政府应该高度关注