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2022年全球晶圆设备支出突破千亿美元 台湾成长56%为领头羊
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发布时间：
2022/3/23
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SEMI（国际半导体产业协会）公布今年(2022)第一季全球晶圆厂预测报告（World Fab
Forecast），指出2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿
美元的历史新高，继 2021年成长 42%之后，已连续三年大涨。
SEMI表示，全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。
预期2023年仍可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的高水准表现
。
晶圆厂设备支出依地区来看，台湾更是2022 年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长
56%来到350亿美元；韩国则以增幅9%、总额260 亿美元排名第二；中国相比去年高峰下
降 30%，收在175 亿美元。欧洲/中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元
，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248%，令人印象深刻。
预计台湾、韩国和东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。另，报告也指出美洲地区晶
圆厂设备支出 2023年将攀至高点，达 98 亿美元。
半导体产业产能方面，根据SEMI 全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，
继2021年提升7%之后，今年持续成长8%，2023年也有6%的涨幅。上次年增率达8%需回溯至
2010年，当时每月可产1,600 万片晶圆（8吋）— 几乎仅是2023年每月预估产能2,900 万
片晶圆（8吋）的一半。
2022年，150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%，但随着另外122家
已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至 81%。
代工方面，如预期将是2022年和2023年设备支出的最大宗，约占50%，其次是内存的35%
。绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。
[注] SEMI全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)涵盖1,426家厂房和生产线， 2021
年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内。
我国半导体厂商预计投资计画：
1.代工龙头台积电2022年资本支出再创新纪录，从2021年320亿美元调升到(2022达到400亿
至440亿美元，其中约70%至80%用于2奈米、3奈米、5奈米和7奈米的先进制程；约10%用于
先进封装及光罩制作；约10%至20%用于特殊制程。
2.内存厂华邦电(Winbond)将在高雄新厂建厂及产能扩充，今年资本支出将达458 亿元台
币，较去年暴增3.87 倍。
3.南亚科投资3,000亿元台币建12吋新厂、落脚新北市泰山南林科学园区，这是台湾第一个
自主研发10奈米技术的DRAM生产工厂，预计2023年底完工，2024年进行第一阶段试产，月
产能约4.5万片，未来七年将分三阶段扩建，并规划建置极紫外光（EUV）生产线。
4.晶圆代工厂世界先进（Vanguard）宣布今年资本支出将达240 亿元台币，较过去 3 年每
年平均约 70 亿元的资本支出大幅增加。
5.联电2021年资本支出18亿美元，2022年资本支出预估将增至36亿美元，其中90％将用于12
吋晶圆、10％用于8吋晶圆产能。在未来三年台南科学园区的总投资金额将达约新台币
1,500亿元。其中，联电P6产能扩建计画，预计于2023年第二季投入生产，规划总投资额
约新台币1,000亿元。
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全球晶圆设备支出首次突破千亿，以台韩排名前两位，至于设备的领域，以代工及内存
为大宗。