原文标题：苹果M1 Ultra亮相 台积握大单
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发布时间：04:102022-03-10 工商时报 涂志豪
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原文内容：
苹果9日发表个人电脑业界最强大的M1 Ultra处理器，采创新封装架构UltraFusion连结2颗M
1 Max芯片裸晶来建构系统单芯片（SoC），搭载1,140亿个电晶体亦创个人电脑处理器史上
最高纪录。业者分析，苹果采用台积电5奈米制程及先进封装技术打造M1 Ultra，单颗制造
成本约300～350美元，明显低于英特尔Xeon处理器价格。
苹果执行长库克在9日春季发布会中表示，苹果已为几乎目前全系列Mac配备Apple Silicon
处理器，而从M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，每一款新芯片都让Mac展现出惊人性
能。M1 Ultra不仅让M1芯片系列变得完整，也使采用此芯片的全新高性能桌上型电脑Mac St
udio的性能功耗比领先业界。
苹果M1 Ultra虽然是透过UltraFusion技术连结2颗采用台积电5奈米制程的M1 Max芯片裸晶
，但以芯片尺寸计算，每片5奈米晶圆的M1 Ultra切割晶粒数（gross die）仅68颗。供应链
业者指出，台积电今年5奈米总产能超过五成已被苹果包下，苹果亦成台积电3D Fabric先进
封装平台最大客户。
苹果发表M1 Ultra可配置128GB高频宽低延迟统一内存，具备20核心中央处理器（CPU）及
64核心绘图处理器（GPU），配备32核心神经网络引擎，为编译程式码开发人员提供惊人性
能，创作者亦能制作出过去无法算图的大型3D环境。
苹果表示，提升性能最常见的方法是用主机板连接2颗芯片，但通常会产生相应的庞大代价
，包括延迟变高、频宽降低、耗能增加等。创新的Ultra Fusion采用硅中介层（silicon in
terposer）连接技术，可同时传递超过1万个讯号，提供每秒2.5TB的超低延迟和处理器间频
宽，是业界顶尖多芯片互连技术频宽的4倍以上。这使得M1 Ultra可以有效运作，并被软件
视为单一芯片，开发人员因此无须重写程式码就能充分发挥其性能，可说是“前所未有的空
前创举”。
苹果M1 Ultra的20核心CPU带来比同功率范围内最快的16核心桌上型处理器高出90％的多执
行绪性能，而且只需使用比桌上型处理器少100瓦的功耗，就能达到运算峰值性能。M1 Ultr
a的32核心神经网络引擎每秒运算次数可达22兆，就连最具挑战性的机器学习任务也能高速
达成。此外，M1 Ultra的媒体引擎性能是M1 Max的2倍，带来前所未有的ProRes影片编码和
解码通量。
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一片12吋wafer只切出68个die只能做出68台Mac studio。显示台积电5nm良率超级高。
一颗defect弄坏一个die马上少卖一台电脑。给三星代工，以三星那种假良率，一片wafer可
能连一个完整的die都生不出来。
两颗max封装一起Ulta Fusion台积也自己赚，前段后段制程一起赚。
市场买不买单Mac studio，时间就是金钱。对满满的影像工作室&剪片需求的影音工作室来
说，这电脑是买来赚钱的。应该还是会买爆。
台积电这波应该看多 ，
量产三年的五奈米良率拉升曲线应该到顶了，毛利率应该早已经超过50%赶上其他tech.了。