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全球晶圆代工市场2022年连续第三年增长>20% 中国企业低于10%
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发布时间:
2022/3/9
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根据IC Insights 对代工市场预测2022到 2026 年将呈现持续成长20%。因为 5G 智能手
机的应用处理器和其他电信设备销售成为强劲的推动力。而中国企业的代工产能占比仍不
到全球的10%。[注] 全球总晶圆代工市场指纯代工生产和IDM代工市场
中国企业在晶圆代工2021年市占比8.5%
2021 年排名前 12 的代工厂中有 9 家位于亚太地区,其他3家:欧洲的专业代工厂
X-Fab、以色列的 Tower(现将被英特尔收购)和美国的 GlobalFoundries。
2020 年,虽然中芯国际销售额 25% 增长、却不足以阻止中国代工在整个纯代工市场市占
率下降至 7.6%(图 2)。但在2021 年,中芯国际的销售额增长了 39%,而整个代工市场
增长了 26%。此外,华虹集团去年(2021)销售额增长率是整个代工市场的两倍(华虹集团
为52%,而整个代工市场为26%)。因此,中国公司在纯代工市场占比在 2021 年增加了
0.9 %,达到 8.5%。
IC Insights 认为,到 2026 年,中国公司在纯代工市场的总份额将保持相对平稳。尽管
,中国代工厂计划将流入大量中国政府和私人投资,未来五年于半导体市场基础设施
设备(随着中芯国际资本支出在 2020 年的大幅增长而变得明显)。尤其考虑到中芯国际
被列入美国出口限制的实体名单,因此中国代工竞争力不太可能领先,尤其考虑到中芯国
际被列入美国出口限制的实体名单,预计到 2026 年,中国企业的代工产能将占据纯代工
市场 8.8%,低于2006 年高峰期的11.4%。
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IDC先前曾预估,到 2025 年,韩国和中国的晶圆制造市占将分别从16%和12%增加到19%和
15%。尽管这些国家的产能有所成长,但在营收占比方面,台湾继续保持其稳定地位,占
2025年代工市场的68%,略高于2020年的67%,主要归功于台积电和其他台湾代工服务供应
商的投资和成功。