高盛砍台积电目标价1050→855元 联发科、联电同步遭下修
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俄乌情势未明，FED也宣布将在3月中升息1码，恐连带影响半导体产业获利。对此，先前
极度看好台湾半导体的外资高盛（GoldmanSachs）立场也开始动摇，一口气将台积电（23
30）目标价从原本的1050元砍到855元，而联发科（2454）也从1650元降至1485元，股王
硅力-KY（6415）目标价更从6791元一刀砍到剩5975元，但仍维持买进评等。
根据高盛4日发布的最新报告显示，除了台积电、联发科、硅力-KY之外，还有4家半导体
产业遭到下修，联电（2303）目标价由114.5元下修至71.2元，虽重申“买进”评等，但
从亚太强烈买进名单中除名；而世界先进（5347）目标价由173元下修至138元，评等由“
买进”下调至“中立”；日月光 （3711）目标价由128元下修至107元，维持“中立”评
等；京元电子(2449) 目标价从43.7元下修至37.5元。也维持“中立”评等。
对于本次大动作调整，高盛表示，台湾市场在地缘政治情势升温期间，平均下跌9%，而在
升息周期期间，全球MSCI AC世界指数下调股票评级的平均负面影响高达12%至15%；不仅
如此，疫情的不确定性仍持续存在，尤其在中国，北京政府的清零政策，可能会为企业带
来新的成本阻力，并限制消费复苏。
因此高盛认为，“需要重新审视台湾半导体产业的估值及目标价，以反映更加动荡的投资
环境；整体而言半导体相关个股获利将平均下修达20%。”
展望后市，高盛仍看好晶圆代工跟IC设计，但对OSAT（委外封测代工）持保守态度。
高盛指出，晶圆代工订单能能见度高，台积电的技术领先地位及前景明朗；而联电在长期
合约（LTA）的支撑下也处于有利位置；至于IC设计，联发科（2454）在手机领域成功扩
展整体潜在市场（TAM），而联咏（3034）则具吸引力的风险回报，整体较有弹性；而封
测代工部分，因为更容易受到需求波动的影响，所以对后市相对保守。
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