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2021年全球芯片新创公司创新高达200亿美元资金
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发布时间：
2022/2/9
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根据标准普尔全球市场情报公司（S&P Global Market Intelligence），2021年，在半导
体短缺和贸易战推动下，芯片新创公司获得创纪录的194亿美元资金，较2020年成长了8%
，达到历史新高。
由于能够从供应商获得芯片IP，有愈来愈多公司转向无晶圆厂模式，这也为新创公司打开
了IC设计的大门。
标准普尔的数据追踪了全球大小轮次的475笔交易，发现美国新创公司较重视新兴科技，
例如：AI芯片设计，至于中国则着眼于更大目标，由于美国试图管制半导体技术出口至中
国，中国尝试从整个半导体产业链下手，建立所有的一切。
例如：2021年最大的一轮融资是中国上海积塔半导体（GTA Semiconductor）的12亿美元
投资，该公司获得了包括政府支持在内的机构投资，以聚焦在类比IC和功率器件的制造。
如此看来，中国正在为半导体制造设备和封装的新创公司提供资金，期望透过大量投资来
改变其产业结构的弱点。从长远来看，中国想要建设其芯片基础设施，以实现对芯片技术
的自力更生。
至于美国获得最大资金支持的公司，包括：SambaNova Systems以及 Cerebras Systems。
其中，SambaNova在2021年4月份获得了6.76亿美元的融资，市值达50亿美元。至于
Cerebras Systems，则在2021年11月获得了2.5亿美元的融资，市值也顺利超过40亿美元
。
许多芯片新创公司在成立之初就使用Nvidia GPU进行AI开发，设计工具也变得更容易获得
和便宜。这是因为新创公司意识到AI芯片可以在无厂情况下设计出来，且整个设计过程比
以前更省时间、更便宜。
过去15年以来，老牌半导体公司英特尔、高通和博通等未能立即察觉新兴技术兴起的契机
，这为新创公司打开了大门，他们再透过大型合并进行整合。例如：高通于2021年收购了
由苹果、超微、谷歌等公司的芯片设计师创立的Nuvia。
毕竟，从新创公司的观点来看，不能只追求公司上市，被大型公司收购也是其创新源源不
绝的动力。
芯片新创公司仍有些挑战。虽然芯片供应链问题为新创公司提供了机会，但如果短缺持续
存在，也可能会破坏计划。毕竟，晶圆代工厂更愿意将有限的制造能力分配给顶级客户，
而不是尚未成功的新创公司。
不过，美国与欧洲政府为了发展自己的半导体技术，为芯片新创公司提供了商机与资金，
因此，2022年的市场仍值得期待。
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越来越多新创公司投入晶圆设计的领域，这也导致2021年芯片设计新创公司的资金来到历
史新高。