原文标题：
欧盟将提前于2022年2月初提出《欧洲芯片法案》允许国家补助晶圆厂建设
(请勿删减原文标题)
原文连结：
https://bit.ly/3GTOv6v
(网址超过一行过长请用缩网址工具)
发布时间：
2022年1月21日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）于2022年1月20日周四表
示，欧盟委员会将在今年 (2022) 2月初提出一项监管微芯片的立法草案，因为未来十年
欧盟对芯片的需求将翻倍成长，也就是，预计到2030年，欧洲在全球微芯片产能应占20%
，目前仅有9%。
欧盟委员会正准备提出一项《欧洲芯片法案》（European Chips Act）草案，旨在大幅增
加欧盟的半导体制造，并使欧洲大陆摆脱对中国、台湾、韩国和美国的依赖。由于，欧盟
对芯片过度依赖欧洲以外的少数生产商，导致供应取得存在无法承受的依赖性及不确定性
。这不仅仅是欧盟的竞争力问题；这也是技术主权的问题。
《欧洲芯片法案》是欧盟数位十年(Digital Decade for the EU)计画的一部分
《欧洲芯片法案》如果获得通过，将计划到2030年，欧盟至少占全球先进半导体市场价值
的五分之一。该法案将是欧盟数位十年（Digital Decade for the EU）计画多项举措的
一部分，欧盟正在寻求加强其在数位市场的影响力，来自中央管理计划的资金，以促进这
些微处理器的研究、部署和制造，同时雄心勃勃地规画到2025年，欧盟有能力生产第一台
量子计算机。
预计到2030年，欧洲在全球微芯片产能从9%提高到20%
为了做到这一点，欧盟委员会估计欧盟每年需要填补1250亿欧元的投资缺口，其中通信网
路、半导体、云端技术领域估计每年需要420亿欧元、170亿欧元和110亿欧元。相比之下
，美国政府计划斥资520亿美元资金协助国家的半导体制造和研究，美国目前占全球计算
机芯片销售额 48% 。
欧盟调整国家补助法规 允许更多资金投入先进芯片制造
在既有欧盟国家补助法规限制下，会员国政府资金仅能用于研发领域，因此2021年修正部
分法规，允许更多资金投入先进芯片制造。但欧洲芯片法案将在一系列严格条件之下，将
进一步松绑国家补助法规，允许会员国透过政府力量支援先进生产设施建立。这国家补助
将也是国际半导体大厂争取的目标。
台积电及英特尔 布局欧洲半导体
美国芯片制造商英特尔（Intel）欧洲总部位于爱尔兰，正在计划在欧盟范围内建造一座
价值200亿美元的半导体工厂，该公司表示，该项目可能会在整个欧洲大陆扩展到多个欧
盟国家。据说该公司目前正在寻找一个大约1,000英亩的场地，以建立多达8座芯片制造厂
，总投资将高达1000亿美元。该计划最初是在前10年建立两座成本为200亿美元的制造厂
。
我国台积电方面，刘德音表示，欧洲投资设厂仍处于早期评估阶段，海外设厂需考虑许多
因素，然以客户需求为首要考量，同时接触并吸纳全球人才。况且，台积电采取由客户预
先付贷款模式，可以降低TSMC营运风险。
目前欧洲很少有芯片厂生产小于22奈米
目前欧洲很少有芯片厂生产小于22奈米，但爱尔兰英特尔工厂目前正在生产14奈米芯片，
并正在寻求尽快整合7奈米芯片。这使欧洲很明显落后于亚洲，台积电在台湾目前正在建
设3奈米制造厂，预计于今年 (2022) 下半年量产。而N3E将为3奈米家族的延伸，更具效
能、功耗和良率的优势，N3E的量产时间预计于N3量产后一年进行。
欧盟计划提升其本土芯片制造能力及技术主权
虽然，台积电及英特尔一流芯片制造商可能成为欧洲提高芯片产量的主力之一，但欧盟计
划提升其本土芯片制造能力及技术主权，如英飞凌、博世、意法半导体和荷兰公司ASML，
这是唯一的全球半导体制造中使用的先进微影机 (EUV) 供应商。所以，欧盟乐观相信建
立本土芯片制造供应链能力，例如德国政府向欧洲官员通报，它愿意投资100亿欧元自有
资金，以支援整个半导体生产链的生产基地回流。
欧洲EPI计画投资RISC-V架构及EPAC处理器 推动欧洲自己的超级电脑
另外，由欧盟资助的欧洲处理器计划 (EPI) 于2021年 12 月完成第一阶段的制造欧洲晶
片的努力。EPI 的一项成就是创建了 Rhea，这是一种结合了 Arm 和 RISC-V CPU 内核的
处理器，专为计划于2022年投入使用的欧洲第一台百亿亿级(exascale)计算机而设计。
Rhea 芯片由 SiPearl 开发，其首席执行官 Philippe Notton 指出，他正在考虑创建基
于Arm与开源 RISC-V 指令集规范的处理器。目标是在欧洲创新技术，并削减公司智财权
授权所涉及的成本和官僚主义。
《欧洲芯片法案》（Europen Chips Act）背景
该提案被称为《欧洲芯片法案》（Europen Chips Act），旨在调整国家援助规则，改进
工具以预测短缺和危机，并加强欧盟的芯片研发能力以确保欧洲芯片供应安全。该法案由
Ursula von der Leyen和Marofvi021年9月15日提交给欧洲议会主席
David Maria Sassoli和总理Janez Jan的意向书，提到了即将推出的《欧洲芯片法案
》，旨在建立最先进的欧洲半导体生态系统。预计到2030年，欧洲在全球微芯片产能应占
20%，目前仅有9%。
根据2021年10月19日发布的欧盟委员会2022年工作计划，关于《欧洲芯片法案》的提案原
将于2022年第二季发布，现在时间紧迫，可能提早于2022年2月推出。
心得/评论： ※必需填写满30字，无意义者板规处分
欧盟有望下个月通过法案，支持本地半导体制造，希望以补贴来吸引厂商，台积电、英特
尔都曾传出有可能前往设厂。