1. 标的：3167.TW 设备多
2. 分类：多
3. 分析/正文：
01）设备厂大量(3167)本周参展SEMICON Taiwan表示，国内外板厂不约而同积极采购高阶
设备，来自不同地区或生产不同功能的板厂，询问高阶机种的次数与频率也较以往更加热
络，看好明年PCB高阶机种及半导体业绩有望倍数成长，大量对2022年业绩审慎乐观看待
。
02）PCB 及半导体设备接单成长，成为引导大量 2022 年业绩成长两大重要引擎，尤其半
导体事业部门锁定晶圆前段制程及后段封测应用，受惠设备出货持续畅旺，大量前11月累
计营收达41.3亿元、年增96.2％，已突破2018全年的39.87亿元，创下历史新高。
03）PCB方面，大量于近期展览中，除了推出带有CCD及深度控制的6轴高阶钻孔机之外，
也发表业界首个内层铜深度量测概念机。因应5G、车载、Mini LED、HPC（高效能运算）
等应用，PCB的线路、板材、钻孔等，均需朝高频高速方向设计，除了需要带有CCD的钻孔
机达到精准钻孔外，大量更精益求精，推出内层铜深度量测概念机，协助板厂进行背钻前
，针对已镀铜的孔径抓到精准的残铜深度。由于该新品未来前景可期，公司目标力拼明年
进入量产。
PCB设备方面主要客户为：欣兴/健鼎/瀚宇博。
04）半导体设备方面，大量半导体事业设备运用在检测、量测、客制化、自动化，且大量
除检测、量测设备出货陆续看见成效，开发出的 CMP Pad 量测模组，可应用在湿制程、
研磨阶段即时资料搜集、监控、量测，动态量测研磨垫均匀度，未来晶圆进入奈米级制程
，CMP 用量将越来越大，大量正积极完成台湾第一线客户认证，今年已完成商品化验证。
05）大户持股比例上升 散户持股比例下降 MACD 0轴以上黄金交叉 应还有一波主升段可
以走
06）今天报纸有写，但感觉不是出货文
然后今天设备股动的很夸张
4. 进退场机制：短线看前高111.5 有没有带量上攻突破 跌破12/22缺口101.5～102.5观
察。
https://i.imgur.com/BNLujqA.jpg
(非长期投资者，必须有停损机制。请益免填)