原文标题：
日本斥资数十亿预算补助及减税以重振芯片产业
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发布时间：
2021年12月23日
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原文内容：
日本扶持新兴尖端半导体及内存制造产业的相关法律修正案，12月20日在参院全体会议
通过该法案修正。此次修改《关于促进特定高度情报通信技术活用系统的开发供给及引进
的法律》（5G促进法）等。经产省在2021年度补充预算中列入了7740亿日元 (68亿美元)
，作为振兴日本尖端半导体相关措施的资金来源。
根据构建新机制，对于提交了生产设施完善计划申请的企业，若满足认定标准，就发放补
助金。这是日本政府强化产业基础建设而支援措施正式启动。
日本政府将在新能源与产业技术综合开发机构(NEDO)下设基金，跨多个年度发放补助金，
计划对于完善生产设施所需费用，最多补助二分之一。预计台积电公司(TSMC)与索尼在熊
本县合资新建工厂将成为第一例。
日本为国内芯片产业提供68亿美元的资金补助
东京电子公司前总裁以及为岸田文雄政府提供咨询的领先芯片专家东哲郎(Tetsuro
Higashi)表示，本周政府批准的大约68亿美元的补充预算支出，为扭转日本芯片产业数十
年衰退所做的努力，并提供资金补助。
东哲郎呼吁政府和民间企业在10年内共同投资10兆日元，并与执政的自民党高级成员甘利
明(Akira Amari)一周前提出的目标相呼应。据报导，岸田首相表示，将为日本国内半导
体生产提供超过 1.4兆日元的公私投资。
疫情期间芯片短缺，促使各国加强国内生产与供应
在COVID-19疫情期间，芯片短缺扰乱了全球制造业，并促使各国加强国内生产和供应。美
国承诺为芯片产业自主任务投入520亿美元，并吸引领先的芯片制造商台积电和三星电子
在其境内设立新工厂。中国已将半导体主权作为其发展目标的重要支柱。而台积电和三星
则透过在未来几年数千亿美元的资金投入，来改善和扩展他们的能力，因而设定了高额投
资步伐。
日本设定了2030年目标，旨在增加三倍国内芯片收入
日本在多年的半导体芯片投资不足和市占率被区域竞争对手抢走之后，今年将振兴芯片产
业列为国家项目，目标是到2030年将国内半导体公司的年收入提高约三倍，达到13兆日元
。
与之前仅依赖日本国内公司的做法相比，日本承诺负担台积电最近宣布在日本西部投资70
亿美元成立制造工厂成本的一半。甘利明早些时候表示，与苹果公司芯片制造商的合作，
被视为在未来几年提高日本芯片制造能力的必要条件。
东哲郎表示，希望日本的下一步是为芯片制造提供额外资金，作为其经常性预算的一部分
，而非一次性活动。并能免除企业投注研发成本的所得税，以及削减芯片制造商的水和公
用事业成本也值得考虑。并表示，日本需要十年左右的时间才能进入现代芯片制造的前线
，这一目标将决定其经济许多方面的命运，如从自动驾驶到医疗保健。在这段时间，他希
望日本能大规模生产2奈米和3奈米芯片，也期待日本能巩固其工业基础，否则将依赖别人
的芯片知识产权，并带走所有附加价值，而且在各个产业都需要注意这种可能性的发生。
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日本投资台积电设厂计画，彰显了培育本地制造能力的野心，希望能透过补帖，提升国内
芯片收入至13兆日圆。