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国巨车用订单强劲，国创半导体效益将渐增 (请勿删减原文标题)
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发布时间：
2021/12/27 12:15 (请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
MoneyDJ新闻 2021-12-27 12:15:50 记者 邱建齐 报导
被动元件龙头国巨(2327)车用订单持续强劲、产能利用率达满载，且大多为1~3年长期订
单、能见度较明朗，预期2023年车用将占合并营收达22%。法人指出，国巨与鸿海(2317)
合资成立的国创半导体(Xsemi)，初步规划优先供货车用MIH平台、工控领域；从被动元件
一站式购足供应商角色出发，继而扩大至车电功率半导体/类比IC等零组件开发整合商。
国巨积极调整产品组合、以高阶品及利基型市场为主要成长来源，向来被视为高阶品项的
钽质电容在合并基美(Kemet)后已占合并营收21%，与MLCC(积层陶瓷电容)的28%及芯片电
阻的20%三足鼎立。法人指出，钽质电容从去(2020)年第三季起即呈现供不应求状态，国
巨今(2021)年下半年新增10~15%产能后、预计明(2022)年第二季之后再扩10~15%，也将因
此进一步拉升高阶品占比。
国巨今年5月与鸿海共同宣布合资成立国瀚半导体(现已改名国创半导体)，结合电子半导
体供应链，进行主、被动元件的整合及共同销售；产品明显区隔为2美元以下的小型IC(包
含MOSFET、二极管)，也让国宏团产品领域由被动元件再跨入主动元件。
国巨将透过全球销售通路扩大国创营运规模，目标3年内在小IC领域成为关键主力供应商
，法人指出，目前最大出海口在鸿海集团，先以车用MIH平台、工控领域供货为优先，日
后再发展其他出海口，持续累积成长动能。
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2023预估车用营收占比22% , 明年铝质电容持续扩产10~15%
在这波万八行情下 , 国巨有机会重返荣耀吗