原文标题：
苹果扩大垂直整合，未来高毛利零组件都将自行设计，以拉大与竞争对手距离
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发布时间：
2021年12月20日
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原文内容：
苹果是硅谷最神秘的公司之一，它任何新动向都将成为全球科技趋势指标，为了持续强化
垂直整合以及为消费者带来更好的使用者体验，苹果正在秘密将其所有高毛利零组件的生
产逐步移转到内部，且该计划正在进行中。
根据彭博社报导，苹果除了在Mac中移除英特尔和超微芯片之外，现在正在努力自行研发
可替换博通（Broadcom）和Skyworks提供的无线芯片。
苹果为了研发5G调制解调器芯片，在圣地牙哥成立了一个研发基地。该处就是高通公司的所在
地。如今博通、Skyworks 和其他公司都在南加州尔湾（Irvine）设有办事处，苹果也想
在那附近寻找数十人开发无线芯片。
基本上，这是扩大卫星办公室的更广泛战略之一。简单来说，硅谷的Cupertino仍是苹果
总部，但是其想要吸引一些不想在硅谷总部工作的员工，让其瞄准许多科技公司工程的温
床，设立相关据点，以进一步实现制造更多自有零组件的目标。
例如：2018年，苹果开始在高通的总部所在地圣地亚哥招聘工程师。两年后，苹果芯片主
管Johny Srouji告诉员工，该公司正在开发自己的行动调制解调器，以取代高通芯片为目标。
看起来，在尔湾所增加员工主要是从事无线电、RFIC和无线系统单芯片的工程师，将开发
用于连接蓝牙和Wi-Fi的半导体。
其实，这一项工作是建立在苹果早期在无线芯片获得之工作基础上。例如：AirPods和苹
果手表已经包含可让它们与装置配对的客制化零组件，而最新的iPhone中的U1超宽带芯片
都是在这里完成。透过经验的不断累积，苹果不断壮大自己的无线芯片开发团队，因而往
更多下一代无线芯片前进，是苹果既定的战略。
2020年初，苹果才和博通达成了150亿美元的无线零组件供应协议，该协议将在2023年结
束。根据数据显示，苹果购买博通的芯片约占博通总销售额20%。至于Skyworks，其非常
依赖苹果订单，苹果就占据其总营收近60%的比例。
此外，尔湾也是NXP半导体公司无线芯片设计办公室的所在地，这让苹果知道在尔湾其能
够寻找到许多无线芯片工程师，进而强大其研发能量。
虽然短期来看，苹果无法马上在两至三年自行研发出无线芯片，但是其芯片开发战略却是
让苹果能够制造出许多独特功能的关键之一。一旦其芯片都逐步内部化，未来苹果要研发
任何产品都将更具隐私，且帮助其开发出领先其他公司的产品，或许下一代的AR以及苹果
汽车未来成功关键就在此呢！
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苹果急于实现公司的垂直整并，避免过度依赖外部厂商，追随M1芯片的成功，传出正在研
发无线芯片。