Re: [新闻] 美日台韩中都在盖晶圆厂 芯片制造商距离

楼主: donjenet (汤姆上校)   2021-12-16 13:02:00
※ 引述《KotoriCute (乙酰胺酚)》之铭言:
: 原文标题:美日台韩中都在盖晶圆厂 芯片制造商距离供应过剩噩梦有多远?
: (请勿删减原文标题)
: 原文连结:https://www.cmmedia.com.tw/home/articles/31303
: (请善用缩网址工具)
: 发布时间:2021-12-16 07:31小中大
: 原文内容:
: 在新加坡北部靠近柔佛海峡的一个大型建筑工地,10多台起重机堆叠巨大的混凝土结构

: 重型机在挖掘地面时轰鸣,星岛隔着柔佛海峡与马来西亚相望。
: 《日经亚洲评论》12月15日报导,6个月前,新加坡半导体园区创建淡滨尼晶圆制造园

: Woodlands Wafer Fab Park),美国晶圆代工商格罗方德(GlobalFoundries)新的晶

: 厂就盖在该园区,预计2023年开始投产。
: 新加坡园区的晶圆年产能将增至150万片
: 格罗方德最大股东是阿布达比的主权管理基金-穆巴达拉(Mubadala)投资公司,该公

: 已经在星岛经营几家晶圆厂;目前,又扩建2万3千平方米的无尘室和新的行政办公室。

: 成后,公司一年晶圆产能将增加45万片,将促使新加坡园区的年产能增至150万片晶圆

: 该公司还计划扩大旗下美国和德国晶圆厂的产能。
: 今年6月,格罗方德执行长Tom Caulfield在新加坡举行新厂奠基仪式上说:“半导体产

: 花了50年的时间才增长到今天500亿美元的规模,现在预估这个产业约在8 年内将增至
: 1000亿美元。”他指的是芯片产业一年的收入。“为了迎接这一挑战,必须扩大投资和

: 焦该产业。”
: Caulfield只是众多看好半导体产业增长前景的高管之一,不仅新加坡在盖新的晶圆厂

: 台湾、美国、韩国、欧洲和日本也在盖晶圆厂,3大晶圆代工巨头台积电、三星电子和

: 特尔都在迅速扩张全球制造足迹和产能。
: 2022年全球半导体设备投资将直逼1000亿美元
: 国际半导体产业协会(SEMI)今年6月份预估,在2022年底前全球将动工兴建30座新的

: 圆厂。 9月,SEMI预测,明年全球对处理硅芯片的前端晶圆厂半导体设备投资额今年突

: 900 亿美元后,2022年将接近1000亿美元,再创新高纪录。
: SEMI表示,这将标志着“从2020年开始,半导体设备投资连续3年增长,这是罕见的现

: ,不同于过去每次一、两年成长后停顿的趋势。
: 全球芯片空前短缺,让半导体产业高管有信心扩大产能。最重要的是,美国、欧洲、日

: 和其他国家政府已承诺斥资数十亿美元扩大本国境内的半导体产能,这些措施旨在防止

: 流行造成供应链中断,并减少对台湾制芯片的依赖。
: 日、韩和台同时大量投资建造晶圆厂
: 与此同时,全球最大芯片消费国中国也扩大境内投资,希望2025年实现半导体自给率达

: 70%的目标。穆迪分析师 今年8月表示,这将支持中国的科技进步,但仍有可能造成产

: 过剩和投资效率低下,对全球芯片供需面带来更多不确定因素。
: 英国研究公司 Omdia 的高级咨询总监南川(Akira Minamikawa)说:“我从未见过如

: 多国政府资金投入半导体产业。”自 1980 年代以来,他一直是芯片业的敏锐观察家。
: 今年,日本、韩国和台湾对芯片业进行大量投资,“这是以前很长时间没有发生的罕见

: 况,现在他们同时发生。”南川告诉《日经亚洲评论》。
: 厂商建立生产弹性,并尽量减少对台湾、韩国等芯片供应链的依赖,意味总有一天会生

: 过剩。他预测,未来在某个时候,肯定会出现供需失衡,问题是何时出现。
: IDC预测2023年半导体可能出现供应过剩
: 不只南川如此预测,研究机构IDC今年9月份表示,在手机、笔电、服务器和电动汽车需

: 的推动下,半导体市场2021年有望增长17.3%,2020 年将增长10.8%。但IDC表示,大

: 在建晶圆厂将在明年年底开始投产,2023年半导体有可能出现供应过剩。
: IDC 集团副总裁莫拉莱斯(Mario Morales)告诉《日经新闻》,“我们可以争论说,

: 实需要大量产能,因为我们非常看好半导体市场长期成长前景。但是我们也开始看到消

: 者信心放缓的迹象。”因此,莫拉莱斯预言,未来芯片商部分投资计划可能会被推迟、

: 至取消。
: IDC预计2022年个人电脑(PC)市场的销售可能持平,2在2020年和2021年大流行期间,
PC
: 需求旺盛,是因为上班族迅速转向远程工作和线上课程,他们都买了PC和笔电以后,20
20
: 年需求将转淡。
: 瑞萨表示有些芯片订单是重复下单
: 日本瑞萨电子10月发布第三季财报时,其执行长柴田英利(Hidetoshi Shibata)表示

: 很难弄清楚有多少订单是“重复下单”或“虚幻订单”。车用芯片需求推动该公司7到9

: 当季净利登上历史高峰,但柴田表示,财测需要排除一些不可退换和不可取消的订单,

: 因为我们认为其中有些订单被浮报了。”
: 如果未来出现供应过剩,不同类型芯片过剩程度也会不同。
: 例如,台积电和Sony在日本熊本建造的晶圆厂,主攻22和28奈米芯片,这些制程成熟的

: 片通常应用在图像传感器、微控制器到电源管理。
: 目前全球最短缺成熟制程的芯片,研究机构Counterpoint研究主管 Dale Gai预计,中

: 型晶圆代工商从2021年到2025 年会将这类芯片的产能提高约40%。
: 成熟制程芯片几年后可能供应过剩
: 另一方面,Counterpoint预估,从现在到2025年,10奈米或更小的先进芯片产能将大增

: 倍,应用于构建CPU、GPU、人工智能加速器和网络处理器,但先进芯片产能是从低基期

: 始扩张,先进芯片仅占全球晶圆代工产量的11%左右。
: “我们更关注成熟制程的芯片,尤其是2023年或2024年新产能开出的时候,这类芯片需

: 是否持续增加。”Gai表示。
: 实际上,近期内存芯片需求已经出现放缓的迹象,主要反映个人电脑的销售放缓。自
8
: 月以来,8 GB DDR DRAM行情已连续4个月下滑。
: 美国美光科技和韩国SK海力士等DRAM大厂表示DRAM库存只是缓慢去化,美光今年9月份

: 布第一季财测,远低于华尔街分析师的预期。
: 心得/评论: ※必需填写满20字
: 虽然业内的知道迟早有一天会爆
: 不过一般股民等爆了开始大逃杀时再来担心就好了
: 股民先享受这段快乐的Party时间吧
什么低能新闻
都把台积的决策层当傻子吗?
你比他们懂半导体未来市场?
你以为半导体厂都说盖就盖哦?
都不用评估?
外行 批评内行的决策
别人吃面 你喊烧
有够低能

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