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台积电赴德设厂进入谈判阶段，晶圆代工全球化布局成为趋势
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发布时间：
2021年12月15日
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原文内容：
根据新闻批露，台积电正与德国就新建半导体制造工厂进行谈判。虽然尚未确定工厂的位
置，但是德国似乎要为台积电在该国建造晶圆厂提供相关补贴。
如果成真，台积电除了正在美国亚利桑那州兴建晶圆厂，也正与索尼半导体合作在日本兴
建晶圆厂，如今又要前往欧洲德国设厂。显示出全球化布局似乎正成为晶圆代工厂商积极
实现的目标。
其实，随着美国优先带领的在地化生产与制造的科技风潮之下，欧盟（EU）计划加强半导
体制造能力，目标是提升欧洲芯片产能到2030年占全球20%。由于欧洲的汽车工业在电动
车、自动驾驶车与智慧车的趋势下，将成为欧洲国家重中之重的产业，配合著欧洲开始鼓
励新创公司留根在欧洲，使得半导体厂商不能再忽视欧洲科技即将崛起的事实。
也因此，2021年稍早，德国正试图吸引英特尔（Intel）到当地建造新的芯片工厂，并与
巴伐利亚州（Bavaria）进行谈判设立工厂之可能性。英特尔希望其芯片厂能够获得公共
补贴，至于巴伐利亚州政府，则是希望英特尔能够在慕尼黑西部的 Penzing-Landsberg的
一个未使用空军基地，建立一座新的晶圆厂。目前一切都仍在谈判阶段。
英特尔为了追赶台积电与三星，一直在增加对半导体制造的投资，除了在亚利桑那州建设
两家工厂和一项新的代工服务，并可能投资约1000亿美元用于多家芯片工厂，并可能在一
个或多个欧盟地点建造多达八座的晶圆厂。
如果英特尔能够在巴伐利亚建厂，会得到BMW的支持，因为BMW在该地区拥有汽车制造厂，
可就近为其提供车用芯片相关服务。
其实，BMW于2021年12月才刚刚与GlobalFoundries签署了一项晶圆代工协议，以建构半导
体协力厂商。GlobalFoundries于2021年已经承诺扩大其在美国、新加坡和德国等三个工
厂的产量。
此外，博世（Bosch）于2021年夏天在德国Dresden开设了新的芯片工厂，计划在Dresden
和德国Reutlingen的晶圆厂，以及在马来西亚槟城新建半导体测试工厂，使其总投资额达
4.63亿美元。
这表示著随着地缘政治、以及COVID-19疫情蔓延，晶圆代工厂商在不同区域设立相关晶圆
厂，并就近建立完善供应链以服务当地客户，将成为下一个趋势。
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欧洲国家希望能吸引半导体厂商前来设厂，除了传出英特尔正在与政府谈判争取补助，台
积电似乎也有可能。