原文标题：
美日两国半导体振兴法案 国家激励及补贴可扩及外国公司？
(请勿删减原文标题)
原文连结：
https://bit.ly/3EJqNsG
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发布时间：
2021年12月10日
(请以原文网页/报纸之发布时间为准)
原文内容：
对于美国拜登政府高达520亿美元半导体振兴预算，该如何进行公平公正且合法的补贴？
而外国企业能否申请补贴？毕竟，从国家经济安全角度，政府所思考的与企业营运所想的
，两者会有很大落差。目前，美国国内出现赞成及反对两面声音。
目前拜登政府正寻求通过美国的芯片法案（CHIPS Act）为该产业提供520亿美元补助，虽
然，芯片法案被纳入《美国创新与竞争法》以对抗中国及作为加强美国芯片生产技术的一
部分。该立法虽于今年 (2021) 6月参议院通过，但仍在众议院停滞不前。美国与世界主
要国家都竞相强化国内半导体供应链在地化，以避免重演过去一年困扰各产业的微电子短
缺问题。
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