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日本批准半导体投资预算 吸引芯片外企到日本制造
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发布时间：
2021年12月9日
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原文内容：
日本半导体产业在80年代后半期占全球市场占比高达一半，然而，2021年目前已仅约为
10%，日本仍高度依靠从台湾、中国等国家进口来满足日本国内60%以上的芯片缺口及需求
。2021年11月26日，日本政府批准了7740亿日元（68 亿美元）半导体在地化投资资金，
以支持首相岸田文雄（Fumio Kishida）的承诺，加强经济安全政策，旨在确保稳定半导
体供应。
日本政府批准7740亿日元半导体投资预算
该7740亿日元（68 亿美元）计划是内阁11月26日签署的本财政年度额外预算的一部分，
由三部分组成：
6170亿日元用于资助国内先进芯片制造生产能力的投资；
470亿日元用于模拟芯片等传统生产；
1100亿日元用于芯片和电源管理零组件，以及用于下一代硅研发。
其中，将6170亿日元一揽子计划中，其中最多一半经费，用于台积电公司和索尼集团公司
在熊本县计划建造的半导体工厂。对于传统芯片生产，将提供高达总资本支出三分之一的
援助。
NEDO设立基金补贴以吸引芯片制造商到日本
为鼓励外国半导体公司在日本进行资本投资，政府打算设立一项6170亿日元（54亿美金）
基金，作为建厂等目的提供资金支持。但设立该基金还需要修改法律。在内阁批准后，修
正案的立法预计将提交给将于12月6日召开的特别国会会议通过。政府提议立法将规定，
必须确保稳定日本国内生产，以应对特别状况而影响半导体的供需波动。然而，目前日本
没有法律框架支持国家资金对外国半导体公司进行资本投资。
如果立法通过，台积电（TSMC）将成为该框架下日本政府第一个补贴对象，也就是台积电
与索尼计划在熊本县建厂。政府打算尽快在国会通过立法，并利用法律框架作为吸引更多
外国芯片制造商的激励措施。不仅吸引台积电，还吸引包括美国制造商在内的其他公司。
根据政府计划，该基金将设立于经产省旗下法人机构