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高通Snapdragon 8 Gen 1部分订单 可能从三星转至台积电
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发布时间：
2021/12/08 18:32
原文内容：
一周前高通才确认其旗舰芯片组的新名称Snapdragon 8 Gen 1，并将由三星使用其4nm工
艺节点制造，但据SamMobile称，计划可能会发生变化。高通对三星4nm制造设施的低良率
并不满意。因此，如果高通不满意，可以选择将其部分Snapdragon 8 Gen 1的生产转移到
台积电。
过去，高通曾聘请三星和台积电来生产Snapdragon APs。台积电是全球最大的独立代工厂
，为苹果、联发科、AMD、英伟达等大厂设计芯片，也可能为英特尔生产一些3nm芯片，虽
然英特尔有自己的代工厂，但现阶段无法交付3nm芯片。
台积电制造的芯片和三星组装的芯片有什么明显的区别？一些行业专家认为，台积电的晶
片制造工艺在尺寸和功率效率方面优于三星。如果高通决定拆分Snapdragon 8 Gen 1的生
产，可能会导致某些设备与其他设备表现出性能和或能效差异，即使它们都使用相同的晶
片组。
2018年发布的Snapdragon 845 SoC由三星使用其10nm FinFET制造。2019年，高通重回台
积电，台积电使用其7nm技术打造Snapdragon 855和Snapdragon 855+，两者都包含67亿个
晶体管。
2020年的Snapdragon 865 和 865+ 采用台积电第二代7nm工艺制造，配备103亿个晶体管
。今年，对于首批5nm Snapdragon芯片，高通将Snapdragon 888 和Snapdragon 888+ 退
回三星，每个芯片包含100亿个晶体管。对于明年的Snapdragon 8 Gen 1，三星可望使用
其4nm工艺节点来制造芯片。
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看完这新闻的感想是，台积电喷喷，联发科崩崩
世界上最强的IC设计公司，搭配世界最强的晶圆代工
强强联手，威力实在难以想像
感觉以前高通找三星，像是五莲之力被封印了三莲
现在有台积电撑腰，发哥该何去何从？