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前十大汽车制造商到2025年有一半将设计自己芯片，走入垂直整合
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发布时间：
2021年12月8日
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原文内容：
根据Gartner预估到2025年，由于半导体短缺和供应链瓶颈，加上电气化和自动驾驶等趋
势，导致在前十大汽车制造商之中，有一半业者将开始设计自己的汽车芯片。因为这一布
局有助于他们能够完全控制自己的芯片产品路线以及供应链。
其实，汽车半导体供应链很长又复杂，以致在大多数情况下，芯片制造商只是汽车制造商
的3级或4级供应商，这意味着它们通常需要一段时间才能适应汽车市场需求的变化。而且
，疫情前，汽车制造业追求零库存(Just-in-time)生产策略，当疫情等因素及零件商故意
囤货，这导致芯片供应不顺，都造成汽车生产停滞的问题。简单来说，供应链厂商一旦缺
乏对汽车市场供需求的了解，那么就会增加汽车制造商的生产风险。这也是为什么一年以
来，半导体短缺让许多大型汽车制造商不得不减少产量的关键因素之一。
从未来趋势来看，汽车产业将从内燃机汽车转向电动车，迫使汽车厂商未来更需要先进半
导体芯片的支持。如果想要改善这一种情况，汽车制造商必须重新思考汽车供应链的优先
顺序，这也是为什么美国、日本甚至欧洲政府都期望能够在当地设立半导体工厂的原因了
。
基本上，持续芯片短缺的是，在较小的8吋晶圆上制造成熟的半导体技术节点设备，产能
扩充仍有困难。此外，汽车产业在对更大尺寸晶圆上的装置进行资格认证方面一直采取保
守的姿态，这一情况却反过来伤害了他们，因此可能会激励汽车厂商在内部采取芯片设计
的战略，就如同特斯拉一样。
通常将芯片设计引入企业内部的商业模式，或俗称为“OEM-Foundry-Direct”，并不是汽
车产业独有的现象。如今随着半导体市场出现一些变化，科技公司也都是采取这一策略。
因为台积电和三星等半导体晶圆代工厂能够提供了尖端芯片制程，且其他半导体供应商也
开始提供了先进的智慧财产权授权，这让客制化芯片设计比起以往变得更加容易。
Gartner认为随着微芯片短缺的情况不断延长之下，汽车制造商吸取了教训，并加速将公
司转型为科技公司。
Gartner还预测，到2025年，美国和德国新车的平均售价将超过50,000美元，这将减少汽
车的总销售量。换句话说，新车高价策略将降低替换率、迫使让现有车辆在路上行驶更长
时间，更倾向维修和升级现有的旧汽车，让零组件与升级市场获得更庞大商机。因此，汽
车制造商必须推出新服务模式，透过汽车升级来获利。
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今年芯片短缺造成汽车制造商重大损失，市场分析预测，制造商将转向自行设计芯片以更
好掌握供应链。