晶圆代工厂扩产 分析师警告：2023年恐产能过剩
2021/12/06 15:47 自由电子新闻网
〔编译卢永山／综合报导〕根据香港南华早报报导，全球芯片持续处于短缺状态，晶圆代
工厂商争相增加产能，以满足飙升的需求，但部分专家警告，芯片可望在2023年达到供需
平衡，届时可能出现供应过剩问题。
摩根大通亚太区科技媒体电信研究共同主管哈里哈兰（Gokul Hariharan）表示：“我
们的看法是，到2023年，会有充足的供应量，使得供需达到一定程度的平衡，甚至可能出
现产能过剩。”但他强调，预测何时会出现过应过剩还为时过早。
哈里哈兰指出，2023年半导体产业部会出现重大下滑，因为需求仍相对健康，但该产业
的营收可能下降2%。
根据IDC Research发布的报告，随着2022年底前开始进行的更大规模产能扩张，2023年
有可能出现半导体产能过剩。其中，包括台积电正在美国亚利桑纳州建造的新晶圆厂，以
及三星电子宣布在德州投资170亿美元盖晶圆厂，并预计在2024年下半年投产。
半导体产业具有很强的周期性，每4到6年就会经历从高峰到谷底的１个周期，在需求旺
盛的时期会出现好转，这反过来又导致供应短缺，导致价格上涨和营收增加。然而，随之
而来的往往是经济低迷和库存增加，导致价格下跌和营收负成长或零成长。
市场研究公司Gartner的数据显示，由于DRAM市场供应过剩等原因，包括英特尔和三星
电子在内的全球10大半导体公司，2019年的营收下降了12%。
分析师表示，随着智慧手机和新能源汽车这2大芯片终端用户的销售力道因消费疲软而
放缓，中国半导体供应链的紧张状况已开始缓解。市场研究公司Counterpoint的研究报告
显示，由于消费需求疲软和零组件短缺，中国第3季智慧手机销量较去年同期下降9%，至
7650万部。
总部位于上海的半导体咨询公司ICWise高级分析师谢瑞峰表示，半导体短缺已经缓解，
因为在销售低迷的情况下，智慧手机制造商削减了芯片库存。
上海1芯片设计公司的销售人员表示，供应链紧张状况得到缓解，主要是因为需求变软
，而不是因为新产能上线，因此，其中的风险在于，当新晶圆厂投产时，产能将超过需求
，终端用户设备的需求正在放缓，但这个讯息还没有传达给晶圆代工厂商。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3759493
心得: 小摩的话能听吗??? 2023就会产能过剩
真的不知道该说什么......能听吗???
所以照这家外资 好光景只剩明年囉???
电梯要向....