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郭明錤爆料：苹果AR头盔明年推、十年取代爱疯 (请勿删减原文标题)
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发布时间：
2021/11/26 14:15 (请以原文网页/报纸之发布时间为准)
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MoneyDJ新闻 2021-11-26 14:15:11 记者 郭妍希 报导
天风国际证券(TF Securities)知名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)爆料，苹果(Apple
Inc.)谣传已久的扩增实境(AR)头盔计画，有机会在明(2022)年第四季发表成果，届时将
推出第一款内建双处理器的装置，支援高阶功能。
Mac Rumors 25日报导，郭明錤发表研究报告指出，苹果AR头盔内部的高阶处理器，据传
运算效能跟第一款“Apple silicon Mac”麦金塔电脑的M1处理器类似，而低阶处理器则
会负责传感器相关的运算任务。
郭明錤说，苹果的AR头盔一开始可独立运作，不需要跟Mac或iPhone绑定，苹果希望这款
头盔支援“广泛的应用”，目标是在10年内取代iPhone。
郭明錤表示，高阶处理器的电源管理单芯片(power management unit, PMU)设计跟M1类似
，因为其运算功能跟M1一样强大。不只如此，这款头盔还可支援虚拟实境(VR)体验，主要
是拜Sony提供的两片4K Micro OLED面板之赐，其需要的运算马力跟M1相当。
报告指出，苹果AR头盔需要独立一颗处理器，因其传感器的运算能力远高于iPhone。举例
来说，这款AR头盔需要至少6~8个光学模组，为使用者同步提供持续性的AR透视影像。相
较之下，iPhone只需要最多3个光学模组同时执行，且不需要持续性的运算。
台积电1年后量产！传苹果完成AR头盔专用5奈米芯片
市场先前就曾传出，苹果专为旗下首款AR/VR头盔设计的5奈米芯片最近终于开发完成，预
计委托台积电(2330)代工。
MacRumors、9to5Mac 9月2日引述The Information报导，消息人士透露，苹果的AR/VR头
盔将内建一款系统单芯片(SoC)及两颗额外芯片，三款芯片都来到设计定稿(tape-out)阶
段，这代表实体设计工作已完成，将着手准备试产。
根据报导，头盔内建的芯片将委托台积电代工，据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR
头盔最快有望明(2022)年问世，但若前置作业无法及时完成，苹果也可能推迟发布时间。
The Information消息显示，上述头盔的影像传感器、面板驱动IC也都已经开发完成，台
积电仍在设法解决影像传感器体积较大的问题。报导称，台积电正在尝试拉高试产时的良
率。
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苹果的AR头盔也讲很久了 , 2022/2023会看到正式出现吗?
用台积的5nm 加上一个头盔要6-8个光学模组
扬明光要继续喷喷?