台积电拍板！ 与SONY合资日本设厂
工商时报 数位编辑?2021.11.09
台积电董事会9日核准4大议案，包括确定第二季配息，以及赴日投资相关内容。图／本
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全球晶圆代工龙头台积电日前法说透露将赴日本设厂，用以生产22/28奈米特殊制程，随
后日本科技大厂SONY也透露，将与台积电讨论如何在熊本县讨论如何建立晶圆代工厂。台
积电董事会周二(9日)核准4大议案，包括确定第二季配息，以及赴日投资相关内容，还有
前台湾美光董事长徐国晋担任研究发展组织主管。
台积电与索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation SSS）
9日共同宣布，台积公司将于日本熊本县设立一子公司（Japan Advanced Semiconductor
Manufacturing Inc. JASM），初期采用22/28奈米制程提供专业积体电路制造服务，以满
足全球市场对于特殊技术的强劲需求，索尼半导体解决方案公司将投资少数股权。
位于日本的JASM晶圆厂预计将于2022年开始兴建，并于2024年底前开始生产。此晶圆厂将
直接创造约1,500个高科技专业工作机会，其月产能达4万5千片12吋晶圆。初期预估资本
支出约70亿美金，此案并获日本政府承诺支持。
台积公司于2019年成立日本设计中心以服务其全球客户，目前也与日本伙伴合作，透过位
于茨城县的3DIC研发中心来扩展先进封装技术的版图。
台积电9日也召开董事会，通过4大议案，决议如下：
一、核准配发2021年第三季之每股现金股利2.75元，其普通股配息基准日订定为2022年3
月22日，除息交易日则为2022年3月16日。依公司法第一六五条规定，在公司决定分派股
息之基准日前五日内，亦即自2022年3月18日起至3月22日止，停止普通股股票过户，并于
2022年4月14日发放。此外，台积公司在美国纽约证券交易所上市之美国存托凭证之除息
交易日亦为2022年3月16日，与普通股一致。台积公司美国存托凭证之配息基准日订为202
2年3月17日。
二、核准资本预算约美金90亿3644万元（约新台币2394亿6484万元），内容包括：1. 建
置及升级先进制程产能；2. 建置成熟及特殊制程产能；3. 建置先进封装产能；4. 厂房
兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产；5. 2022年第一季研发资本预算与经常性资本预
算。
三、核准以不超过美金21亿2340万元之股权投资于日本设立一由本公司为主要持股之子公
司，以提供专业积体电路制造服务。
四、核准任命徐国晋先生为本公司Integrated Interconnect & Packaging组织副总经理
，自2021年11月9日起生效。
（中时新闻网 吕承哲）
https://ctee.com.tw/news/tech/545752.html
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