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高通Q4展望优于联发科 后续观察市占消长
2021-11-04 12:20 经济日报 / 记者周克威／即时报导
高通公布第3季财报，营收93.21亿美元，季增16.59%，每股税后纯益（EPS）2.55美元，营收、获利皆优于公司预期，主要因芯片部门营收、获利优于预期，带动获利优于公司预期，展望第4季，预估营收100~108亿美元，优于台股联发科（2454）季减的表现。
高通第3季财报中，手机芯片营收46.86亿美元，季增21.3%，优于预期，手机芯片营收季增，主要受惠于晶圆代工伙伴供应增加，加上iPhone进入新机发表期，对X60 Modem拉货所致。前端射频模组（RFFE）营收季增29.26%，优于预期，主要受到毫米波天线模组出货成长带动。
展望第4季，预期营收100~108亿美元，以中值104亿美元计算，季增11.58%，预估EPS区间为2.90~3.10美元；在QCT部门方面，由于三星晶圆厂良率不足，转向台积电（2330）增加下单量，并在4nm、6nm以及7nm制程下单，除了第3季已发表的SD778G以外，又在10月新发表SD778G+、SD695与SD480+三款5G行动运算平台，以及新的4G运算平台SD680，加上iPhone生产旺季因越南、马来西亚供应链停工延长至第4季，搭配的5G Modem X60供货高峰延伸至第4季，高通预期本季QCT部门营收84~89亿美元，以中值86.50亿美元计算，季成长11.86%。
分析师表示，高通扩大在台积电的AP下单量，目前已看到效果，第4季已发表基于台积电6nm制程的5G运算平台，SD778G+与SD695，4G运算平台SD680，高通缺货警报可望舒缓，预期在台积电下单的4nm旗舰级芯片将于明年第2季投入市场，届时手机芯片缺货程度可望进一步减缓，并拿回先前因缺货而流失的市占率，目前中国手机市场销售疲弱，须注意5G手机芯片是否出现价格战，就台湾手机供应链相关公司而言，联发科因客户进行库存调整，本季营收小幅季减。
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高通第三季赚29亿美金，联发科赚10亿美金，第四季高通季营收成长11.86%,联发科预估季营收衰退 ，看来联发科还是很难超越高通QQ