原文标题： 研调：明年晶圆代工产值续创高，芯片荒略缓
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发布时间: 2021/10/28 14:54
原文内容：
根据TrendForce表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求
衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在去(2020)年及今(2021)年连续两年
皆出现超越20%的年增率，突破千亿美元大关。展望明(2022)年，在台积电(2330)为首的
涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元，年增13.3%，续创新高。
芯片荒驱动，晶圆代工厂新产能将陆续于明年下半年开出。TrendForce表示，今年前十大
晶圆代工业者资本支出超越500亿美元，年增43%；明年在新建厂房完工、设备陆续交货移
入的带动下，资本支出预估将维持在500亿-600亿美元高档，年增幅度约15%，且在台积电
正式宣布日本新厂的推升下，整体年增率将再次上修，预估明年全球晶圆代工八吋年均产
能将新增约6%，十二吋将年增约14%。
由于八吋晶圆制造设备价格与十二吋相当，但晶圆平均销售单价却相对较低，扩产较难达
成本效益，因此扩产幅度相当有限；十二吋方面，从制程来看，十二吋新增产能当中，超
过50%为现今最为短缺的成熟制程(1Xnm及以上)，且相较于今年新增产能多半来自华虹无
锡及合肥晶合，明年新增产能主要来自台积电及联电(2303)，扩产制程集中于现阶段极其
短缺的40nm及28nm节点，预期芯片荒将稍有缓解。
缺货潮现趋缓，然长短料问题仍将持续冲击部分终端应用。TrendForce指出，从应用别来
看，由于消费型电子终端产品如笔电、汽车及多数物联网家电等，目前呈现短缺的周边零
组件多半以28nm(含)以上成熟制程制造，在明年下半年新增产能陆续开出的前提下，供货
上可望稍获纾解；然而，在40nm及28nm产能紧缺出现缓解迹象的同时，八吋产能以及1Xnm
制程的紧缺仍然是明年不容忽视的重点。
从八吋供给端来看，TrendForce分析，在产能增幅有限的情况下，5G手机及电动车渗透率
持续提升，大幅带动PMIC相关需求倍增，该需求持续侵蚀八吋晶圆产能，使得≦0.18微米
制程订单已满载至明年底，短期内未见舒缓现象。至于1Xnm制程，在半导体制程进入
FinFET电晶体架构后，研发及扩产成本相当高昂，因此该制程供应商数量也逐渐收敛，目
前仅有台积电、三星及格罗方德拥有该制程技术，而上述三者，除格罗方德计画小量扩产
外，其余两者在明年皆无明显的1Xnm扩产计画。
从需求端来看，TrendForce则认为，目前以1Xnm制程节点制造的主要产品包含与手机相关
的4G SoC、5G RF transceiver、Wi-Fi SoC，以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等
，在5G手机渗透率持续提升的趋势下，5G RF transceiver将大量消耗1Xnm制程产能，恐
怕造成其他产品投片受到排挤；此外，采用1Xnm制程Wi-Fi SoC的部分智慧型手机以及
Wi-Fi router需求亦是逐年提升，在没有晶圆代工厂积极扩张1Xnm产能的明年，目前已相
当紧张的1Xnm相关零组件供货恐怕将持续受到限制。
综合上述，TrendForce认为，在历经连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产
能将陆续在明年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，预计现阶段极为紧张的芯片供
应将稍为缓解。然而，由于新增产能贡献产出的时间点落在明年下半年，届时正值传统旺
季，在供应链积极为年底节日备货的前提下，产能纾解的现象恐怕不甚明显。此外，虽然
部分40/28nm制程零组件可稍获舒缓，但现阶段极为短缺的八吋0.1X微米及十二吋1X奈米
制程，在有限的增产幅度限制下，恐怕仍然是半导体供应链瓶颈。因此，整体来说，明年
晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况，虽部分零组件可望纾解，但长短料问题仍将持
续冲击部分终端产品。
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芯片继续短缺,
获利继续创高,
but股价上不去
怎么越来越像航运股XDD
99 gg 99 二哥 99 世界 99 力积电