原文标题：
SiC竞赛正在加速，领导大厂Wolfspeed（前身为Cree）弃LED而拥抱SiC
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发布时间：
2021年10月12日
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原文内容：
SiC取代硅成为半导体基板材料的趋势，在功率半导体的性能和节能化上取得更多厂商采
用的共识。尤其，SiC在纯电动汽车和太阳能发电系统的变压器等领域，应用范围不断扩
大。
为了在SiC产业创出一片天地，原本专注于LED业务的Cree于2021年10月4日正式改名为
Wolfspeed，并将其股票市场从那斯达克转移到纽约证券交易所。
具有讽刺意味，2016年Cree试图将专注于SiC和GaN功率和射频芯片技术的Wolfspeed出售
给英飞凌公司，但却被美国监管机构阻止。在过去一年间，Cree决定放弃其LED业务，并
专注于SiC的半导体公司，且投资超过10亿美元用于SiC芯片的晶圆和代工产能。
根据Wolfspeed的规划，其8吋Mohawk Valley晶圆厂预计于2022年上半年推出，以增加SiC
的产能，并可望在2024财务年度实现15亿美元的营收目标。 总体来说，Wolfspeed以2017
财务年度为基准，计划在2024财务年度将SiC晶圆制造量增加30倍。
目前市场上，除了Wolfspeed（前身为Cree）积极进军SiC之外，其他公司也在做相同的事
情。例如：II-VI公司正在扩大其SiC基板产能，期望在五年内将生产能力提高十倍。
ROHM计划于2022年在新的Apollo筑后工厂投产，预计将其SiC产能提高五倍的目标。韩国
SK公司于2021年9月宣布，到2025年将在高科技材料上投资5.1兆韩圜。其中，7000亿韩圜
将投资于SiC芯片，3000亿韩圜用于GaN功率半导体。
为了强化在SiC的领导地位，意法半导体于2021年9月同意与Wolfspeed签订新的SiC晶圆供
应合同。不过，意法半导体为了减少对Wolfspeed依赖，正在扩大自己的SiC生产，甚至进
入8吋晶圆制造领域。
在巩固客户上，通用汽车于2021年10月初宣布与Wolfspeed就SiC功率器件解决方案的长期
供应，达成战略供应商协议。通用汽车打算在其基于Ultium Drive的下一代电动车中转向
更节能的SiC电力电子设备。
与通用汽车之SiC功率器件解决方案，将在Wolfspeed位于纽约Marcy的8吋晶圆的Mohawk
Valley工厂生产。随着该工厂将于2022年初启动，将显著提升扩大Wolfspeed公司在SiC技
术的产能，也能够协助美国建立更完善的电动车供应链。
总之，SiC晶圆是电动车、5G网络设备和太阳能发电机的功率半导体，不可或缺的一部分
。它们比硅芯片更耐高压和耐热，且有助于使半导体芯片更小。因此，SiC产业的竞赛正
在加速到来。
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投资第三代半导体，Cree改名为Wolfspeed，积极增加SiC晶圆产能，向电动车厂商供应功
率器件。